我們在做PCBA生產(chǎn)的時候要嚴格把控好質量監(jiān)控,那么如何做好呢?
1.測試目的:評估晶體振蕩器驅動電路的驅動能力,保證晶體振蕩器穩(wěn)定振蕩。
PCB分板機是一種分PCB拼板所有的分板設備,是電子生產(chǎn)廠家必備的一種電子設備,因為PCB分板機是通過刀片的運動來進行PCB拼板的切割,能更有效的控制住分板時產(chǎn)生的應力,可以預防元器件的損壞,移
在單波峰焊接情況下,PCB在進入波峰焊接設備系統(tǒng)后焊接面上的溫度隨時間的變化關系大致如圖所示。對不同的單波峰設備系統(tǒng),該溫度曲線會稍有不同,但總的規(guī)律是大同小異的。這里只做一個舉例說明。
現(xiàn)代社會,降低成本是非常重要的內容,那么如何讓通過PCB設計來降低PCBA的成本呢,一起來看。
如果你從事PCBA加工中,那么你會知道,兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?
文章將會介紹幾種PCBA質檢員的主要工作
本文主要介紹PCBA外包的四點好處,當然PCBA外包好處不僅僅這四點,還有很多好處。這里就不一一羅列了。
這里主要介紹兩個PCBA的封裝技術,插入式封裝技術(ThroughHoleTechnology)和表面黏著式封裝技術(SurfaceMountedTechnology)。
什么是PCB與PCBA?他們有什么區(qū)別?說到PCB這個話題,大家都能知道是電路板以及更詳細的相關知識。但提到PCBA,很多人不是很清楚,甚至會和PCB混為一談。下面我們聊聊PCB與PCBA有何不同之處?
PCB 是 Printed Circuit Board 的簡稱,翻譯成中文就叫印制電路板,由于它是采用電子印刷術制作,故稱為“印刷”電路板。PCB 是電子工業(yè)中重要的電子部件,是電
表面組裝工藝控制關鍵點據(jù)統(tǒng)計,名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物,而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設計、焊盤設計以及溫度曲線設置有關,也就是與工藝有關。如果說提升SMT的終極目標是為了獲得優(yōu)質焊點的話,那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝,按照業(yè)務劃分,一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制,如圖1所示,其核心目標是通過合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積,減少開焊、橋連、少錫和移位,從而獲得預期的焊點質量。
李雙龍(天水華天,甘肅天水 741000)摘要:現(xiàn)代檢測系統(tǒng)如何進行組裝缺陷檢查,PCBA組裝缺陷產(chǎn)生根源剖析及測量系統(tǒng)的6Sigma探索。關鍵詞:PCBA;6Sigma;自動光學圖象檢測中圖分類號:TN305.94 文獻標識碼:A1 前言
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。
相信很多人對于PCB電路板并不陌生,可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到,但對PCBA或許就不太了解,甚至會和PCB混淆起來。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來的?PCB與PCBA的區(qū)別是什么?下面我們具體來了解下。
一、 SMT是電子元器件的基礎元件之一,稱為表面組裝技術(或是表面貼裝技術),分為無引腳或短引線,是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術,也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。
前言 隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、微型化、三維等方向發(fā)展,大量微型器件得以越來越多地應用,這就意味著單位面積的器件I/O越來越多,發(fā)熱元件也會越來越多,散熱需求越來越重要,同時因眾多材料CTE不同而帶來
PCBA測試在電子制造中極為重要,如果產(chǎn)品有一絲問題,將來在使用過程中,可能會造成很嚴重的后果。能盡早發(fā)現(xiàn)問題,可以避免很多不必要的損失,可見測試的重要性。