本文分析了該流水線的設(shè)計過程,并對遇到的數(shù)據(jù)相關(guān)問題提出了一種新的解決方法。
為了響應(yīng)環(huán)保號召,Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn),新一代的45nm產(chǎn)品將會進一步降低鉛金屬含量,達到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)
日前高通公司和AMD達成合作協(xié)議,高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可,將把該技術(shù)嵌入其面向移動游戲設(shè)備的無線芯片上。 AMD于當(dāng)?shù)貢r間本周二宣稱,未來AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”(UnifiedShaderArchitecture)技術(shù)
AMD圖形技術(shù)成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作
μC/OS-II下通用驅(qū)動框架的設(shè)計與實現(xiàn)
μC/OS-II下通用驅(qū)動框架的設(shè)計與實現(xiàn)
英特爾Penryn服務(wù)器芯片應(yīng)對AMD巴塞羅那
英特爾實現(xiàn)芯片無鉛 將推無鉛Penryn處理器
芯片制造業(yè)的一個主要問題,是日益升高的光掩膜成本。無晶圓廠ASIC供應(yīng)商Open-Silicon公司推出了一個多層掩膜的新方案,并表示該方案能以生產(chǎn)130納米產(chǎn)品的成本生產(chǎn)90納米光掩膜。多層掩膜是將級別相同的多層掩膜
市場調(diào)研公司Future Horizons的首席執(zhí)行官Malcolm Penn日前表示,2007年全球半導(dǎo)體市場將增長12%,2008年將進一步增長16%。象以往一樣,Malcolm Penn很快發(fā)現(xiàn)自己又成了看法比較樂觀的分析師。分析師大多預(yù)計2007年芯
為移動電話帶來極逼真的3D圖形 OMAP 3產(chǎn)品系列涵蓋從低成本智能電話到高性能多媒體手機的整個多媒體手機市場 日前于 3GSM 大會期間,德州儀器 (TI)在高端移動電話上演示了業(yè)界首款實現(xiàn) 720p 高清 (HD) 視頻回放功能
市場調(diào)研公司Future Horizons的首席執(zhí)行官Malcolm Penn日前表示,2007年全球半導(dǎo)體市場將增長12%,2008年將進一步增長16%。象以往一樣,Malcolm Penn很快發(fā)現(xiàn)自己又成了看法比較樂觀的分析師。分析師大多預(yù)計2007年芯
市場調(diào)研公司FutureHorizons的首席執(zhí)行官MalcolmPenn日前表示,2007年全球半導(dǎo)體市場將增長12%,2008年將進一步增長16%。象以往一樣,MalcolmPenn很快發(fā)現(xiàn)自己又成了看法比較樂觀的分析師。分析師大多預(yù)計2007年芯片
據(jù)國外媒體報道,英特爾公司已開始生產(chǎn)全球第一個45納米工藝處理器,英特爾公司計劃在今年下半年開始銷售新處理器。 在英特爾硅谷總部的演示會上,公司展示了“Penryn”處理器的開發(fā)型號。英特爾演示了一個低電壓版的