SMT中怎么樣保養(yǎng)設(shè)備

一般來(lái)講SMT業(yè)內(nèi)分的比較清楚的就算三部分了：硬件（HARDWARE），制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。而本人認(rèn)為：硬件（HARDWARE）是整個(gè)SMT的基礎(chǔ)，沒(méi)有設(shè)備，就沒(méi)有后兩種。 而實(shí)際應(yīng)用中也是這樣；撇開(kāi)程序不談，

SMT印制電路板概述

早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機(jī)，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣

如何對(duì)付SMT的上錫不良反應(yīng)

波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度

最新SMT復(fù)雜技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說(shuō)，

SMT基本名詞解釋索引

AAccuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶

為什么要建立SMT實(shí)驗(yàn)室

1：什么是SMT？2：SMT的特點(diǎn)和目前的發(fā)展動(dòng)態(tài)？3：我們?yōu)槭裁匆獙W(xué)習(xí)使用SMT？4：高校建立SMT實(shí)驗(yàn)室的必要性和緊迫性！5：SMT實(shí)驗(yàn)室所需要的設(shè)備！ 一：什么是SMT？ 1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的縮寫形

SMT有關(guān)的技術(shù)組成

SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 電路板的制造技術(shù) 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電路裝配制造工藝技術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 表面貼裝對(duì)PCB的要求 第

SMT線路板安裝方案

先進(jìn)SMT研究分析手段

隨著SMT新技術(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展，針對(duì)這種應(yīng)用趨勢(shì)國(guó)外先進(jìn)研究機(jī)構(gòu)在開(kāi)展細(xì)致分析、檢測(cè)方面做了許多工作，特別是投入巨額資金，組建了相應(yīng)的分析實(shí)驗(yàn)室，促進(jìn)了新技術(shù)在SMT領(lǐng)域中發(fā)展和應(yīng)用，本文根

SMT-PCB設(shè)計(jì)原則

一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大

用Protel 99se導(dǎo)出SMT坐標(biāo)

1、打開(kāi)Protel 99se；2、選擇[ File / Open…] 打開(kāi)一個(gè).PCB文件；3、點(diǎn)擊TopLayer，選擇 [ Edit / Select / All on Layer ] 層上全部；4、點(diǎn)擊BottomLayer, 選擇 [ Edit / Select / All on Layer ] 層上全部；5、完

PoP的SMT工藝的返修工藝的控制

對(duì)多層堆疊裝配的返修是需要面臨的重大挑戰(zhàn)，如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝而不影響其他 堆疊元件和周圍元件及電路板是值得我們研究的重要課題。雖然業(yè)界已有上下溫度可以單獨(dú)控制的返修臺(tái)， 但要處理如此

SMT製程設(shè)計(jì)

第一步驟：製程設(shè)計(jì) 表面黏著組裝製程，特別是針對(duì)微小間距元件，需要不斷的監(jiān)視製程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說(shuō)明，在美國(guó)，焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) IPC-A-620及國(guó)家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI / J-STD-001。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)範(fàn)後

SMT名詞及技術(shù)解釋

表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種

SMT

一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大

SMT需要“軟硬兼施”

如何縮短編程和新產(chǎn)品導(dǎo)入的時(shí)間、怎樣使生產(chǎn)線優(yōu)化、如何縮短生產(chǎn)周期、怎樣進(jìn)行物料的追蹤、如何實(shí)施實(shí)時(shí)監(jiān)控、以及怎樣建立起質(zhì)量系統(tǒng)和條碼系統(tǒng)...解決這些SMT生產(chǎn)中的問(wèn)題，需要整合的SMT電子制造軟件的支持。本

SMT模板（鋼網(wǎng)）的概述及特點(diǎn)

本文介紹，在為一個(gè)印刷工藝訂購(gòu)模板(stencil)時(shí)，有一個(gè)明確的經(jīng)驗(yàn)曲線。當(dāng)對(duì)其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時(shí)候，模板變成在一個(gè)另外可變的裝配運(yùn)作中的常量?！昂玫哪０宓玫胶玫挠∷⒔Y(jié)果，然后自動(dòng)化幫助使其結(jié)

SMT技術(shù)知識(shí)

1. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);2. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;3. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪

適于SMT生產(chǎn)的LLP封裝

導(dǎo)言 無(wú)引線框架封裝 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動(dòng)電話、尋呼機(jī)以及手持式個(gè)

SMT PCB的設(shè)計(jì)原則

一、SMT-上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、 上的元器件要均勻分布﹐特