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Tezzaron將采用FaStack技術用于生產下一代3D芯片
ElpidaMemoryInc、PowertechTechnologyInc和UnitedMicroelectronicsCorp.(UMC)在本周組成聯盟，以加速開發(fā)采用28納米節(jié)點以及其它工藝的3D芯片。 這些3D設備將采用TSV技術。這項合作將充分利用爾必
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三季度臺灣華亞將開始為鎂光供應內存芯片
華亞科技稱09年第三季度，其12英寸工廠將開始為鎂光供貨，供貨的比例將占其總產量的50%，而另外50%則將供貨給南亞科技。而此前，這部分50%產量是為齊夢達內存準備的。自奇夢達破產倒閉，并將其所持的華亞股份轉賣給鎂
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假貨兇猛！產品質量首次成為供需雙方共同關注焦點
在選擇分銷商的時候，制造商始終都認為產品質量是第一位的，而在供應方——分銷商這一端，我們過去幾年對分銷商的調查數據顯示，分銷商特別是授權分銷商認為價格才是制造商選擇分銷商時考慮的第一要素，兩者之間的認
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下一代Chip Stack技術將使雙層堆疊SiP厚度縮小到0.5mm
瑞薩科技近日在蘇州電博會舉行的技術交流會上透露，該公司正在開發(fā)的下一代Chip Stack技術將使其SiP(系統級封裝)產品加速向薄型發(fā)展?！澳壳叭鹚_科技2個裸片堆疊的SiP厚度為1.2mm?！比鹚_科技SiP設計事業(yè)部經理海
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藍牙技術在音頻網關中的應用
給出一種基于CSR的BlueCore01b藍牙單片機和BlueStack高級協議棧的音頻網關的實現方法。
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藍牙技術在音頻網關中的應用
給出一種基于CSR的BlueCore01b藍牙單片機和BlueStack高級協議棧的音頻網關的實現方法。
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藍牙技術在音頻網關中的應用
給出一種基于CSR的BlueCore01b藍牙單片機和BlueStack高級協議棧的音頻網關的實現方法。
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北電網絡“閃電計劃”創(chuàng)造共贏
北電網絡（中國） 有限公司企業(yè)網系統部在日前召開的 Velocity用戶大會上宣布，旨在拓展分銷渠道的秋季“閃電計劃”已經圓滿完成。該計劃的成功 實施，為企業(yè)信息化建設提供了更加充分的渠道支持，實現了北電網
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北電網絡“閃電計劃”拓展分銷創(chuàng)造共贏
北電網絡* （中國）有限公司企業(yè)網系統部在日前召開的 Velocity用戶大會上宣布, 旨在拓展分銷渠道的秋季“閃電計劃”已經圓滿完成。該計劃的成功 實施，為企業(yè)信息化建設提供了更加充分的渠道支持，實現了北電
