利基型存儲(chǔ)供需承壓,華邦 16nm 制程有望緩解 AI 產(chǎn)能虹吸影響
2050凈零排放之路——半導(dǎo)體企業(yè)如何助力?
華邦電子:賦能邊緣AI和汽車應(yīng)用,提供大帶寬、安全、可靠的內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案
為汽車應(yīng)用提供高可靠性、安全性的特色內(nèi)存產(chǎn)品,華邦電子亮相2023慕尼黑上海電子展
大處著眼,細(xì)處著手——華邦電子用創(chuàng)新技術(shù)助力節(jié)能減排
來(lái)Winbond,與內(nèi)存存儲(chǔ)器件采購(gòu)中的槽點(diǎn)say goodbye
華邦投資2.53億美元建300mm工廠
WINBOND W25Qxx 解決UID驗(yàn)證問(wèn)題
預(yù)算:¥8000WINBOND W25Q128 解決UID驗(yàn)證問(wèn)題
預(yù)算:¥10000WINBOND W25Q128JVSM 解決UID驗(yàn)證問(wèn)題
預(yù)算:¥1000STM32F401CCU6與SPI接口的nand flash
預(yù)算:¥10000