從封裝看功率芯片:碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢(shì)
意法半導(dǎo)體新MasterGaN功率芯片整合設(shè)計(jì)靈活性和先進(jìn)GaN技術(shù)
擴(kuò)充大功率芯片產(chǎn)能,這家公司匈牙利建廠
釋放GaN全部潛力,GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度
納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片,GaNSense新技術(shù)登場(chǎng)
意法半導(dǎo)體發(fā)布MasterGaN參考設(shè)計(jì)并演示250W無散熱器諧振變換器
第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率芯片研發(fā)成功
博世“芯”動(dòng)力,碳化硅功率芯片和域控制器芯片
三菱電機(jī)打造功率半導(dǎo)體行業(yè)“樣本”
富士康要做芯片了,濟(jì)南2019重點(diǎn)項(xiàng)目透露了這些!
北京尋找互動(dòng)裝置落地,找機(jī)電一體化 / 原型開發(fā)合作者
預(yù)算:¥8000工業(yè)無線同步調(diào)平系統(tǒng)主控板PCB設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥4500信號(hào)采集分機(jī)電路板嵌入式驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)
預(yù)算:¥20000