英飛凌與DG Matrix合作,以碳化硅技術(shù)推動AI數(shù)據(jù)中心電力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展
從封裝看功率芯片:碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢
基于SiC器件的車載氫燃料電池DC/DC變換器設(shè)計
在電力電子技術(shù)發(fā)展歷程中,材料創(chuàng)新始終是推動行業(yè)變革的核心動力
英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體成功應(yīng)用于豐田“bZ4X”新車型
英飛凌推出首款帶光耦仿真器輸入的隔離柵極驅(qū)動器IC,支持新一代碳化硅應(yīng)用
英飛凌實現(xiàn)100%使用綠電,達成了向2030年實現(xiàn)碳中和目標(biāo)過程中的一個重要里程碑
解析米勒鉗位:為何碳化硅MOSFET離不開它?
從分立器件到集成模塊,安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
英飛凌高功率碳化硅技術(shù)升級優(yōu)化 助力 Electreon 動態(tài)無線充電道路系統(tǒng)升級
找北京周邊的應(yīng)用開發(fā)工程師,碳化硅器件產(chǎn)品項目的應(yīng)用開發(fā)
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