英飛凌聲稱已推出業(yè)界首款16相數(shù)字PWM多相控制器，可為下一代CPU，GPU，F(xiàn)PGA和ASIC提供高達(dá)1000A或更高的電流。

隨著CPU電流需求的增加以實(shí)現(xiàn)下一代AI和網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載，DC-DC穩(wěn)壓器（VR）需要為負(fù)載提供超過500 A的電流。

憑借真正的16相數(shù)字PWM引擎和改進(jìn)的先進(jìn)瞬態(tài)算法，XDPE132G5C控制器可滿足這些高相位計(jì)數(shù)要求。

相之間真正的有源電流共享可實(shí)現(xiàn)可靠，緊湊和節(jié)省成本的設(shè)計(jì)。此外，不需要在當(dāng)今的高相位數(shù)市場中常用的額外邏輯倍增器IC。

通信系統(tǒng)中的前沿ASIC和FPGA要求V?_out控制的步長小于1 mV。這是XDPE132G5C固有的特性，提供0.625 mV增量的精細(xì)V?_輸出設(shè)置。此外，它還支持通信市場自動(dòng)重啟要求，以及在電源或系統(tǒng)故障后減少遠(yuǎn)程站點(diǎn)維護(hù)的選項(xiàng)。

XDPE132G5C采用7 mm x 7 mm 56引腳QFN封裝，可容納16相。它采用全數(shù)字和可編程負(fù)載線，符合PMBus 1.3 / AVS標(biāo)準(zhǔn)，提供全面的遙測功能。

與TDA21475集成電流檢測功率級配合使用，XDPE132G5C控制器可有效提供超過1000 A的電流。70 A級TDA21475功率級采用5 mm x 6 mm封裝，效率超過95％。暴露的頂部顯著降低了包覆成型封裝中的R?_{th（j-top）}從19°C / W到1.6°C / W.。這有效地消除了封裝頂部的熱量，從而實(shí)現(xiàn)了出色的VR功率密度和最佳的VR相位數(shù)和占位面積。

為了進(jìn)一步最大限度地發(fā)揮CPU / ASIC的性能，TDA21475還提供智能過流和過壓保護(hù)，并為XDPE132G5C控制器提供準(zhǔn)確的溫度和電流信息。

IR35223真正的10相PWM數(shù)字控制器是英飛凌高電流芯片組解決方案的產(chǎn)品組合。

它為高達(dá)500 A的VR解決方案要求提供了經(jīng)濟(jì)高效的選擇.IR35223采用6 mm x 6 mm，48引腳QFN封裝，提供先進(jìn)的瞬態(tài)性能和遙測功能，包括PMBus 1.3 / AVS總線兼容性。