芯片里面有幾千萬(wàn)的晶體管是怎么實(shí)現(xiàn)的？
[導(dǎo)讀]撤去保護(hù), 中間那個(gè)就是Fin門(mén)部位的多晶硅/高K介質(zhì)生長(zhǎng)門(mén)部位的氧化層生長(zhǎng)長(zhǎng)成這樣源極 漏極制作(光刻+ 離子注入)初層金屬/多晶硅貼片蝕刻+成型物理氣相積淀長(zhǎng)出表面金屬層(因?yàn)槭侨S結(jié)構(gòu), 所有連
撤去保護(hù), 中間那個(gè)就是Fin
門(mén)部位的多晶硅/高K介質(zhì)生長(zhǎng)
門(mén)部位的氧化層生長(zhǎng)
長(zhǎng)成這樣
源極 漏極制作(光刻+ 離子注入)
初層金屬/多晶硅貼片
蝕刻+成型
物理氣相積淀長(zhǎng)出表面金屬層(因?yàn)槭侨S結(jié)構(gòu), 所有連線要在上部連出)
機(jī)械打磨(對(duì)!?不打磨會(huì)導(dǎo)致金屬層厚度不一致)
成型!
連線
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