對(duì)于高速過(guò)孔，影響信號(hào)完整性的因素包括接地過(guò)孔，過(guò)孔的反焊盤，殘留焊盤，過(guò)孔殘樁，因此對(duì)高速差分過(guò)孔優(yōu)化的時(shí)候，需要從這四個(gè)方面去考慮。

1)????????接地過(guò)孔：對(duì)于任何信號(hào)都需要相應(yīng)的信號(hào)回路，信號(hào)導(dǎo)線和信號(hào)回路導(dǎo)線組合在一起才構(gòu)成了一個(gè)完整的信號(hào)路徑；信號(hào)回路導(dǎo)線基本都是在傳輸線的參考面上，信號(hào)導(dǎo)線和信號(hào)回路導(dǎo)線之間的阻抗就是傳輸線的特性阻抗，當(dāng)信號(hào)通過(guò)過(guò)孔進(jìn)行換層的時(shí)候，相應(yīng)的參考面就會(huì)發(fā)生改變，信號(hào)回來(lái)就會(huì)發(fā)生斷點(diǎn)，信號(hào)回路只能通過(guò)更遠(yuǎn)的接地過(guò)孔進(jìn)行換層，這樣就造成了阻抗的不連續(xù)性，就會(huì)造成信號(hào)完整性問(wèn)題，因此在信號(hào)線進(jìn)行換層的時(shí)候，信號(hào)回路也需要相應(yīng)的換層，可以通過(guò)在信號(hào)過(guò)孔附近添加接地過(guò)孔為信號(hào)回路提供路徑。

2)????????反焊盤：過(guò)孔會(huì)和PCB各個(gè)地層之間產(chǎn)生較大的寄生電容，一方面，寄生電容會(huì)使信號(hào)的上升沿和下降沿變緩，另一方面，傳輸線的特性阻抗與寄生電容成反比，過(guò)孔處的寄生電容的產(chǎn)生使過(guò)孔和地層之間特性阻抗變小，引起阻抗的不連續(xù)，造成反射?？梢酝ㄟ^(guò)添加反焊盤，擴(kuò)大過(guò)孔導(dǎo)體和地層之間的距離，減小寄生電容，增大特性阻抗。

3)????????殘留焊盤：特性阻抗保持恒定的的一個(gè)基本要求是傳播的導(dǎo)體物理結(jié)構(gòu)上橫截面積保持恒定，殘留焊盤會(huì)造成路徑的不均勻性等問(wèn)題，會(huì)影響阻抗連續(xù)性，直接去掉不用的過(guò)孔焊盤

4)????????過(guò)孔殘樁：信號(hào)換層的時(shí)候會(huì)遺留過(guò)孔殘樁，過(guò)孔殘樁一方面會(huì)造成阻抗不連續(xù)，另一方面還有可能形成微小的天線，向外輻射能量

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對(duì)于以上四個(gè)方面，殘留焊盤直接去掉，接地過(guò)孔固定位置，在這個(gè)的前提下來(lái)仿真另外兩個(gè)參數(shù)，求出最佳的反焊盤大小和背鉆尺寸。

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1不做任何優(yōu)化的仿真結(jié)果

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2反焊盤對(duì)過(guò)孔參數(shù)的影響

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反焊盤的添加對(duì)特性阻抗和S參數(shù)的優(yōu)化有及其明顯的改善。

3背鉆工藝對(duì)過(guò)孔參數(shù)的影響

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背鉆工藝對(duì)對(duì)特性阻抗和S參數(shù)的優(yōu)化有及其明顯的改善，但并沒(méi)有添加反焊盤的效果好。

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4. 背鉆工藝和反焊盤對(duì)過(guò)孔參數(shù)的綜合影響

使用HFSS的Optimetrics功能對(duì)背鉆尺寸大小和反焊盤尺寸進(jìn)行聯(lián)合仿真，

背鉆尺寸(半徑)：7mil到15mil，步長(zhǎng)2mil

反焊盤尺寸：15mil到30mil，步長(zhǎng)3mil

仿真結(jié)果

從S參數(shù)仿真圖中可以看出主仿真結(jié)果主要分成3個(gè)部分：最下方的15mil反焊盤的仿真結(jié)果；中間的18mil反焊盤仿真結(jié)果，上部21mil到30mil反焊盤仿真結(jié)果。

所以我們反焊盤大小應(yīng)該在21mil到30mil（不能再大，不然會(huì)碰觸到接地過(guò)孔）之間。

從仿真結(jié)果來(lái)看，在7mil到15mil之間的時(shí)候，背鉆尺寸越大，優(yōu)化效果越好，本仿真只做到15mil，可以加大尺寸繼續(xù)仿真，從中選出比較合適的背鉆尺寸。