關鍵詞： USB2.0?? UTMI?? 枚舉 高速 全速 空閑 復位 掛起 速度檢測 chirp J chirp K????

低速設備D-上有一個1.5k歐的上拉電阻。
高速和全速設別在D+上有一1.5k歐上拉電阻。
連接后通過檢測電壓變化來了解設備是否為低速設別。

低速下：D+為“0”，D-為“1”是為“J”狀態(tài)，“K”狀態(tài)相反；
全速下：D+為“1”，D-為“0”是為“J”狀態(tài)，“K”狀態(tài)相反；
高速同上。

低速下空閑狀態(tài)為“K”狀態(tài)；
全速下空閑狀態(tài)為“J”狀態(tài)；
高速下空閑狀態(tài)為“SE0”狀態(tài)；

對于全速操作，SE0表示為復位和EOP，持續(xù)時間大于2.5us表示總線復位；
對于高速操作，SE0維持3ms~3.125ms，設備進入全速狀態(tài)，全速后100us~875us內采樣，如果繼續(xù)維持SE0，則設備總線復位，開始高速握手；
若變?yōu)椤癑”狀態(tài)，則進入掛起狀態(tài)”suspend“。

高速握手條件：
1.設備處于掛起狀態(tài)，若出現(xiàn)SE0則立即開始高速握手；
2.設備處于全速，SE0持續(xù)2.5us，則開始高速握手；
3.設別處于高速，SE0持續(xù)3.0ms，切繼續(xù)持續(xù)，則開始高速握手。

高速握手過程處于總線復位階段。

chirp J，只有D+被驅動，chirp K相反。

高速握手過程：
當設備為非低速設備，且總線處于SE0狀態(tài)才可以進行高速握手。

1.在復位階段，scvrselect和termselect為全速狀態(tài)，DP被上拉，HS terminations被
屏蔽，opmode被驅動disable bit stuffing and nrzi encoding狀態(tài)。
2.xcvrselect變?yōu)楦咚贂r，設備發(fā)送chirp K暨全零信號到主機，同時txvalid有效。
3.高速集線器檢測到chirp K后發(fā)送一串交替的chirp K J對，設備檢測到三個chirp K J對后，
驅動termselect為高速。
4.高速集線器發(fā)現(xiàn)termselect變化后持續(xù)若干chirp K J對后進入短暫SE0狀態(tài)，之后便開始
發(fā)送sof 包。
5.高速握手成功。

若設備在發(fā)送chirp K后沒有相應，則設備只能工作在全速模式。