SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)更新2019年第二季全球晶圓廠預測報告，下調(diào)了今年全球晶圓廠設(shè)備支出預估，今年預估由原先下滑14%，進一步擴大為下滑 19%至484億美元，明年成長率則由原先 27%下調(diào)至20%，達到584億美元，雖有反彈，但仍較2018 年的投資金額減少20億美元。

此外，盡管預測2020年將有增長，但2020年晶圓廠支出仍將比2018年的投資減少20億美元。

SEMI 預估，今年光是存儲器產(chǎn)業(yè)的支出，就將下降45%，占今年降幅的絕大部分，但2020年可望強勁復蘇45%、達 280 億美元。2020年存儲器相關(guān)投資將較今年增加超過 80 億美元，并帶動晶圓廠支出的復蘇，但與 2017、2018 年相比，明年存儲器相關(guān)投資仍將遠低于先前水平。

SEMI表示，盡管今年存儲器產(chǎn)業(yè)支出將大幅縮減，但有兩個產(chǎn)業(yè)的投資可望逆勢成長，首先，晶圓代工產(chǎn)業(yè)相關(guān)的投資在先進制程與產(chǎn)能帶動下，預計將成長29%；另外，微處理器芯片(micro)產(chǎn)業(yè)在10納米制程微處理器(MPU)出貨帶動下，預計將成長超過40%，不過，微處理器芯片的整體支出仍遠低于晶圓代工和存儲器相關(guān)投資。

SEMI并表示，以每半年的投資動態(tài)來看，今年上半年存儲器支出將減少48%，投入3D NAND和DRAM的資金分別下滑60%和40%；不過，存儲器產(chǎn)業(yè)支出可望在今年下半年回穩(wěn)，并在2020年時呈現(xiàn)復蘇。

SEMI 在最新一期的全球晶圓廠預測報告中，追蹤并更新全球 440 處晶圓廠和生產(chǎn)線，在2018到2020年期間的投資計劃。與今年2月公布的內(nèi)容相比，已對該報告進行了192次更新，包括增加了14個新設(shè)施和線路。