興森科技發(fā)布投資者調(diào)研活動相關(guān)信息，關(guān)于PCB業(yè)務(wù)、軍品業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)及貿(mào)易摩擦等情況進行了說明。

目前，興森科技收入規(guī)模與同行相比要小一點，不走大批量板路線，避免同質(zhì)化。2012年進入半導(dǎo)體領(lǐng)域，是進一步擴大業(yè)務(wù)規(guī)模的機會，當時看有一定的風險，到目前實現(xiàn)產(chǎn)品的升級，技術(shù)門檻向高端制造發(fā)展，附加值的提升。從大的方向看，公司的業(yè)務(wù)依舊是圍線路板行業(yè)開展，業(yè)務(wù)布局明確，賽道的選擇主要從自身的業(yè)務(wù)模式考慮。

在PCB業(yè)務(wù)領(lǐng)域，興森科技的PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品包括樣板和小批量板，公司所定義的樣板是單個訂單生產(chǎn)面積在5平方米以下，5~20 平方米為小批量板；樣板屬于細分領(lǐng)域，行業(yè)參與者不多，面向客戶研發(fā)階段，其價格優(yōu)勢明顯，產(chǎn)品附加值較高，材料成本占比較量產(chǎn)企業(yè)會低一些，毛利率高于小批量和大批量。應(yīng)用領(lǐng)域中通訊、計算機、消費類電子占了整個PCB應(yīng)用領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。從目前行業(yè)景氣度看，通訊領(lǐng)域增速相對較快;工業(yè)控制領(lǐng)域的需求，還處于去庫存的過程;汽車電子，基礎(chǔ)小，需求也相對要小一些;醫(yī)療電子領(lǐng)域相對穩(wěn)定一些，變化不大。去年8月公司披露了擴產(chǎn)計劃，新建中、高端、多層PCB樣板產(chǎn)線15,000平方米/月，達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年均銷售收入10億元。

在軍品業(yè)務(wù)領(lǐng)域，興森科技軍品業(yè)務(wù)包括PCB樣板和軍用固態(tài)硬盤。據(jù)悉，2018年度軍品業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入2.17億元，較去年同期雖下降，但下降的主要原因是公司對軍品PCB業(yè)務(wù)的客戶全面進行了梳理并重新進行了定義，對客戶結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化，部分原列入軍品PCB業(yè)務(wù)統(tǒng)計的客戶本年度不再列入軍品PCB銷售收入統(tǒng)計范圍，導(dǎo)致本年軍品銷售收入同比去年略有下滑，但從同比口徑上來看，軍品營收較去年仍有所增長;子公司湖南源科運營效力持續(xù)提升，軍用固態(tài)存儲產(chǎn)品全年實現(xiàn)銷售收入5407.79萬元，較 上年相比大幅增長214.59%;全年最終實現(xiàn)扭虧并微幅盈利，目前經(jīng)營情況良好，訂單獲取穩(wěn)定。

在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域，興森科技的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體測試板和IC封裝基板。其中，半導(dǎo)體測試版業(yè)務(wù)起步較早，不是標準化產(chǎn)品，實現(xiàn)了技術(shù)的延伸和提升，主力以接口板為主。業(yè)務(wù)包括美國HARBOR公司和上海澤豐。IC封裝基板業(yè)務(wù)，興森科技于2015 年第四季度，實現(xiàn)量產(chǎn)能力。經(jīng)過這幾年的打磨，實現(xiàn)客戶、技術(shù)、團隊等積累，2018年9月通過三星正式認證，公司認為，通過三星認證的戰(zhàn)略意義更重于經(jīng)濟意義。IC封裝基板，有規(guī)模效益要求，是量產(chǎn)概念。

關(guān)于中美貿(mào)易摩擦對公司的影響，興森科技表示，公司的海外業(yè)務(wù)，客戶主要集中在歐洲、俄羅斯、亞洲等區(qū)域;而子公司美國 Harbor基本為本土企業(yè)提供服務(wù);原材料方面，公司生產(chǎn)經(jīng)營所使用的主要原材料，核心供應(yīng)商以國內(nèi)為主。從全年看，我們評 估整體影響不大，但個別月份會有影響，消費類電子領(lǐng)域受到的影響程度最大，但公司涉足很少。