InvenSense(TDK集團(tuán)旗下公司)基于動(dòng)作和姿勢(shì)的設(shè)備正迅速成為許多消費(fèi)電子設(shè)備(包括移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備)的關(guān)鍵功能。我們的運(yùn)動(dòng)解決方案(包括陀螺儀、加速度計(jì)、羅盤(pán)和壓力傳感器)在三維空間中檢測(cè)、追蹤物體的運(yùn)動(dòng)，使消費(fèi)者可通過(guò)在自由空間中追蹤運(yùn)動(dòng)并將這些運(yùn)動(dòng)作為輸入命令發(fā)送，來(lái)與他們的電子設(shè)備進(jìn)行交互。所有InvenSense產(chǎn)品均具有行業(yè)領(lǐng)先的相對(duì)精度、傳感器吞吐量和溫度穩(wěn)定性。

運(yùn)動(dòng)傳感器的功能

運(yùn)動(dòng)傳感器是一類(lèi)對(duì)物理運(yùn)動(dòng)參數(shù)(包括加速度、旋轉(zhuǎn)或位置變化)作出反應(yīng)或感知這些物理量的設(shè)備。

表1 運(yùn)動(dòng)傳感器的功能

InvenSense的優(yōu)勢(shì)

InvenSense是第一家提供運(yùn)動(dòng)接口解決方案的公司，這些解決方案中包括完全集成的傳感器和穩(wěn)健的MotionFusion?(移動(dòng)融合)固件算法。我們的MotionTracking?(運(yùn)動(dòng)追蹤)設(shè)備使我們的客戶(hù)能夠以最小的開(kāi)發(fā)成本和工作量直接方便地將運(yùn)動(dòng)接口功能集成到設(shè)備中。

作為行業(yè)的先鋒和領(lǐng)導(dǎo)者，InvenSense一直提供創(chuàng)新的解決方案。2006年，InvenSense通過(guò)世界上第一個(gè)面向數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)的雙軸MEMS陀螺儀起步;2009年，提出世界上第一個(gè)面向智能手機(jī)的集成三軸運(yùn)動(dòng)處理解決方案;2010年，推出世界上第一個(gè)單芯片集成六軸MotionTracking?(運(yùn)動(dòng)追蹤)設(shè)備;2012年，推出世界上第一個(gè)集成九軸MotionTracking?(運(yùn)動(dòng)追蹤)設(shè)備;2014年，推出世界上第一個(gè)集成數(shù)字運(yùn)動(dòng)處理器(DMP?)的七軸(三軸陀螺儀+三軸加速度計(jì)+壓力傳感器)單芯片平臺(tái)解決方案。

圖1　InvenSense的優(yōu)勢(shì)

InvenSense運(yùn)動(dòng)傳感器系列

我們的集成設(shè)備使制造商能夠免于昂貴、復(fù)雜的選擇過(guò)程、驗(yàn)證的過(guò)程和分離器件的系統(tǒng)級(jí)集成，同時(shí)保證最佳的運(yùn)動(dòng)性能。利用我們經(jīng)過(guò)大量制造證明的專(zhuān)利CMOS-MEMS制造平臺(tái)(這個(gè)平臺(tái)通過(guò)晶片級(jí)鍵合將MEMS晶片和配套的CMOS電子元件集成在一起)，我們能夠提供非常小的低成本、高性能封裝。

InvenSense Smartmotion?(智能運(yùn)動(dòng))平臺(tái)