2016年到2018年期間，中興通訊公司也先后遭受過兩次制裁，與華為可以自研多個核心芯片不同，中興公司包括5G業(yè)務在內的很多重要芯片都要依賴美國公司，這也是中興去年不得不作出重大妥協(xié)換取美國解除制裁的原因。

經歷過這兩次教訓之后，中興公司也多次表態(tài)加強自研芯片業(yè)務，新上任的CEO徐子陽在去年的臨時股東大會上表態(tài)加大中興微電子在芯片研發(fā)的投入，將工作重心放在主要配合中興通訊主設備芯片的研發(fā)業(yè)務，比如基帶芯片，5G傳輸交換芯片、IP芯片等，這些芯片是核心競爭力關鍵部分。

在5月30日的股東大會上，中興通訊CEO徐子陽再次談到了芯片的重要作用，徐子陽稱，芯片、專利和軟件是中興通訊競爭力中三個非常核心的競爭力，中興微電子已經可以做到通訊里面專用芯片，全部自主設計，通過合作伙伴代工生產，目前已經熟練掌握了10nm和7nm的工藝，研發(fā)向5nm制程進發(fā)。

從中興的表態(tài)來看，他們已經掌握了7nm及10nm工藝的芯片研發(fā)，而中興通訊副總裁，TDD&5G產品總經理柏燕民日前在采訪中更是表態(tài)中興的5G芯片已經發(fā)展到了第三代產品，基于7nm工藝，相關產品將在下半發(fā)布，不過中興方面并沒有透露他們的5G芯片具體情況，是5G基帶還是5G SoC也不清楚。

中興旗下的子公司中興微電子是國內僅次于華為海思、紫光展銳的第三大芯片設計公司，前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。經過十多年的發(fā)展，中興微電子已建立了一支高素質的研發(fā)和管理隊伍，研發(fā)人員約2000人，在深圳、西安、南京、上海、美國設有研發(fā)機構。截至2016年，累計申請專利3000件以上，其中，國際專利1000件以上。