很快，AMD就將發(fā)布基于7nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)的第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，繼續(xù)沖擊服務(wù)器和中心市場，它對Intel的刺激也要比消費(fèi)級的銳龍來得更猛烈，畢竟，服務(wù)器市場可一直是Intel的絕對領(lǐng)地，市場規(guī)模和價(jià)值也大得多。

近日，AMD高級副總裁、數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod接受媒體采訪，透露了不少有趣的新料。

AMD霄龍?zhí)幚砥骶砸獯罄鞘袨榇?，第一代是“Naples”(那不勒斯)，即將發(fā)布的第二代是“Rome”(羅馬)，接下來2020年中左右將看到第三代“Milan”(米蘭)，工藝超越7nm，架構(gòu)進(jìn)化至Zen 3，第四代則是“Genoa”(熱那亞)，Zen 4架構(gòu)，更遙遠(yuǎn)的未來還有Zen 5。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury的數(shù)據(jù)顯示AMD在服務(wù)器市場的份額為2％，不過Norrod指出，Mercury的數(shù)據(jù)包含太多嵌入式市場，而根據(jù)IDC的更精準(zhǔn)的統(tǒng)計(jì)，AMD的服務(wù)器市場占比其實(shí)已經(jīng)在2018年第四季度提高到5％左右。

Norrod提出，預(yù)計(jì)再過四到六個(gè)季度，也就是快則今年底、慢則明年年中(三代即將發(fā)布之際)，AMD在服務(wù)器市場上的份額就會(huì)翻一番，突破10％！

和銳龍一樣，霄龍也延續(xù)SP3封裝接口，一二三代都保持兼容，而接下來的DDR5內(nèi)存時(shí)代將是不同的設(shè)計(jì)，需要新的接口，也就是Zen 4架構(gòu)的“熱那亞”。

照此推算，AM4接口在桌面上的確會(huì)用到2020年，然后到2021年的第五代銳龍(Zen 4)，就會(huì)是新接口了。

Norrod還提到了AMD、Cray為美國能源部打造的全新超級計(jì)算機(jī)Frontier，基于AMD霄龍?zhí)幚砥?、Radeon Instinct計(jì)算卡，性能預(yù)計(jì)可達(dá)到150億億次浮點(diǎn)性能，有望成為全球第一。

他表示，該超算采用的是定制的AMD霄龍?zhí)幚砥鳎粌H僅是調(diào)整核心、頻率、緩存、熱設(shè)計(jì)功耗那么簡單，而是真正的定制，與市場上通用的產(chǎn)品是完全不同的芯片，AMD數(shù)據(jù)中心團(tuán)隊(duì)與半定制業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)合作完成。