4月23日，聯(lián)想在北京推出了新一代旗艦聯(lián)想Z6 Pro，隨后在前不久，一款稱為Z6青春版的中端新機又進入大家的視野。不過該系列的“正主”聯(lián)想Z6卻遲遲沒有亮相?，F(xiàn)在有最新消息，聯(lián)想副總裁常程終于在微博上詳細介紹了該機的諸多細節(jié)信息。

據(jù)聯(lián)想曬出的配置信息顯示，聯(lián)想Z6將搭載被稱為“小驍龍855”的驍龍730處理器，采用了與驍龍855相同的4系Kryo內(nèi)核，主頻為2.2GHz，相對上一代產(chǎn)品單核性能提升35%；并采用最領(lǐng)先的Cortex-A76架構(gòu)，比驍龍845采用的A75架構(gòu)領(lǐng)先整整一代，同時還搭載高通最新的第四代AI引擎，并首次在7系列處理器中加入張量加速器，相比第三代AI引擎提升了2倍的AI性能。

此外，根據(jù)此前曝光的消息，該機將采用至彩激光屏，并采用輕薄四曲面機身設(shè)計，后置索尼AI三攝像頭，配備4000mAh大電池，支持兩天一充。此外，該機還將至少提供咖啡色、藍色兩種配色。

值得注意的是，目前官方還未正式宣布該機的發(fā)布時間，不過該機的關(guān)鍵配置現(xiàn)已完全確認，因此不難猜測，該機離正式發(fā)布應該不遠了。更多詳細信息，我們拭目以待。

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