2019年7月19日—推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體宣布將為所有技能水平的工程師和產品設計師舉辦新一輪技術研討會。這些研討會將在世界各地的主要地點舉辦，專家將通過豐富和實用的技術演講和現(xiàn)場演示來分享他們的知識。

首個研討會系列“智能家居及樓宇的創(chuàng)新”將聚焦物聯(lián)網(IoT)領域的消費者及工業(yè)市場的變革和數字化技術。研討會將探討制造商在這日益增長的市場面對的主要挑戰(zhàn)，討論如何增強訪問控制，監(jiān)控和互動，降低能耗，提高舒適性。安森美半導體和合作伙伴將介紹關鍵方案，包括感知(視覺、音頻和環(huán)境)、計算、聯(lián)接、致動，及節(jié)點到云的擴展。

研討會由領先的消費類(CE)微機電系統(tǒng)(MEMS)感知方案供應商Bosch Sensortec和全球開關、傳感器及控制供應商采埃孚股份公司(ZF Friedrichshafen AG)贊助，舉辦的日期及地點如下：

亞洲

·上海(9月17日)

·深圳(9月19日)

·北京(10月22日)

·臺北(10月24日)

北美

·德克薩斯州奧斯汀(10月22日)

·馬薩諸塞州波士頓市(10月24日)

·華盛頓州西雅圖(11月5日)

·加利福尼亞州圣荷西(11月7日)

歐洲

·英國米爾頓凱恩斯(11月5日)

·德國慕尼黑(11月7日)

·意大利米蘭(11月8日)

安森美半導體IoT主管Wiren Perera說：“隨著消費者和工業(yè)IoT市場的巨大增長，我們很高興能夠提供一個平臺，讓架構師和設計人員了解這些機會及如何協(xié)助他們?！悄芗揖蛹皹怯畹膭?chuàng)新’研討會系列將涵蓋廣泛、切合實際、具前瞻性、以方案為本的講題。”