今天早上六點(diǎn)，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程在微博公布了聯(lián)想Z6的亮相時(shí)間：于2019年7月4日11:30分，并表示：“收到錄取通知書(shū)，新一代神U加持，聯(lián)想Z6雙C位出道?！?/p>

下方有網(wǎng)友調(diào)侃：“還沒(méi)公布成績(jī)，人家志愿都快報(bào)完了?！背３袒貜?fù)道：“已經(jīng)提前錄取了?！笨梢?jiàn)這次的聯(lián)想Z6“實(shí)力”不俗。

據(jù)悉，聯(lián)想Z6搭載次旗艦芯片驍龍730處理器，這款處理器被聯(lián)想譽(yù)為“小855”，采用8nm工藝制造。GeekBench跑分單核表現(xiàn)比肩845。續(xù)航方面，聯(lián)想Z6配備4000毫安電池，續(xù)航表現(xiàn)優(yōu)秀，夜間耗電小于3%。

另外，聯(lián)想Z6采用了6.39英寸OLED至彩激光屏，屏占比高達(dá)達(dá)93.1%。采用后置三攝，從上到下分別為：500W的人像虛化鏡頭、2400W（F1.8）的索尼IMX576主攝像頭和800W的8倍混合變焦鏡頭；前置攝像頭1600W。

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