正值中美貿易摩擦之間，華為近期也成為風口浪尖的廠商。雖然華為創(chuàng)始人在接受采訪的時候表示華為已經把今年全球手機終端的目標調低，但是看上去華為至少現階段手機終端的增長態(tài)勢并沒有受到很大的沖擊。上周的的MWC上海展會上，華為手機產品線總裁何剛宣布，截止6月20日，華為P30系列手機上市85天出貨量超1000萬臺，比上一代的華為P20系列提前了62天。

此前集微拆評已經對多款手機華為P30手機進行了拆解，并輸出了拆解的報告，如果想查看我們詳細的拆解報告，可以在我們集微拆評的公眾號翻看，或者在集微網APP的專題里面查看。

華為P系列對于華為手機整體的出貨量提供了巨大的幫助，我們通過拆解后進行華為P30的元器件分析，發(fā)現了一些有趣的地方。

先來簡單看看華為P30的硬件配置：

SoC：麒麟 980 八核處理器 7nm 工藝

屏幕：6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏占比 86%

存儲：8GB RAM + 64GB ROM

前置：3200 萬像素

后置：4000 萬像素超感光攝像頭 + 1600 萬像素超廣角攝像頭 + 800 萬像素長焦攝像頭

電池：3550mAh

特色：超感光徠卡攝像頭、屏下指紋、22.5W 超級快充、智能 AI 、防水等級 IP53

器件分析說明：

在開始分析之前，需要對元器件分析的一些概念和問題進行說明。我們是通過市場官方公開渠道購買機器，每個產品同一個元器件可能會由不一樣的供應商，我們以購買拆解的機器為準。

在元器件的分析過程，新產品可能會遇到識別不了品牌或者具體型號的情況，這部分元器件占比大約10%左右；成本預估是根據元器件的數據庫來確定，同時會結合一些市場調研來做修正，不過影響元器件成本的因素有很多，例如廠商向供應商采購的數量也會令元器件單價發(fā)生變化，因此成本預估的誤差也會有約10%的誤差。

因此元器件的成本預估僅供參考，與真實的成本會有一定的差異。

器件分析：

從BOM表來看，主芯片毫無疑問是采用麒麟980，同時也集成了基帶在主芯片里面。內存RAM和閃存ROM選擇的是美光和海力士，屏幕為三星提供。

華為P30與P30 Pro的屏幕選擇取向上會有不一樣，前者并沒有采用曲面屏幕配置，雖然三星也已經擁有曲面AMOLED屏幕，但是考慮到供貨的數量，有可能三星的曲面屏幕產能并不能滿足華為P30 Pro的市場需求，所以P30 Pro選擇了京東方的曲面屏幕。P30市場需求量相對Pro來說少很多，因此選擇三星AMOLED的供貨壓力并沒有很大。

除了主要的部件外，可以看到華為P30在關于”連接”方面的器件已經基本采用自家海思供貨，包括WiFi/藍牙/GPS、射頻收發(fā)器、低噪音放大器、音頻放大器等等，進一步提升自己的元器件國產化比率。

我們通過拆解，華為P30整機總共有1445個器件，日本提供1242個組件，占比86%，器件數占比最高，成本占比22.8%；中國方面提供了166個器件，占比11.5%，成本占比42.7%，成本占比最高。

接下來看看美國方面，雖然它只有11個器件，占比1.8%，但是它成本為43.43美元，成本占比高達15.3%；韓國方面只有2個器件，分別是閃存ROM和屏幕，兩個器件的成本都非常昂貴，共51美元，以0.1%的數量占比獲得17.9%的成本占比。

其他方面包含了瑞士、中國臺灣、荷蘭等一些國家和地區(qū)的器件，數量和成本占比都相對較低。

我們歸納整理了華為P30成本排名前五的元器件，主要還是以主芯片、屏幕、攝像頭、內存RAM等成本大戶?？梢钥吹匠酥餍酒呛Ｋ纪?，其余器件來自于韓國、日本、美國這幾大芯片強國為主。

屏幕由三星提供，成本41美元，排名第二；日本方面，主要競爭力在索尼提供的攝像頭CMOS，成本為40美元；美光所提供的RAM為38美元，值得一提的是在整機的支撐結構上，屬于中國所提供的內支撐結構。

總結：

華為P30的總預估成本為283.53美元，約合1949元人民幣，其國行8GB + 64GB版本官方售價為3988元。華為P30的元器件中，數量維度國產占比11.5%，還有很大的進步空間；在成本維度，國產占比已經到達42.7%，說明國產元器件廠商已經逐漸向高價值的元器件發(fā)力。