在9代酷睿推出之前，歷代Core i7帶K的產(chǎn)品都免不了面臨高溫的問題，尤其是進行超頻后溫度甚至會超過100℃安全線。通常大家都會用比較高級的散熱器去提高導熱效率，而不少DIYer更喜歡“開蓋換液金”這種既經(jīng)濟又能動手的方案。

對于非釬焊U來說，開蓋流程相當簡單：

1.先用刀片將連接頂蓋和CPU的黑膠稍微切開。

2.利用開蓋神器（自己tb搜去）將頂蓋和pcb安全分離。

3.清理核心與頂蓋上的硅脂，用銀行卡之類的東西刮干凈黑膠。

4.給內(nèi)部觸點涂上三防漆防止短路。

5.在核心表面均勻涂抹液態(tài)金屬。

6.在頂蓋四周均勻涂上適量黑膠（留有小缺口作排氣孔），與pcb對齊位置連接、壓緊并固定直至黑膠凝固。

經(jīng)過一輪操作，即使是Intel祖?zhèn)鞯摹肮柚琔”也能搖身一變成為低溫的“釬焊U”。而一套工具加材料的價錢并不超過100塊，同比之下升級散熱器讓工作溫度達到“開蓋”水平需要花費的錢更多，而且這套工具材料也不是一次性的，一支液金起碼能涂抹4、5個CPU的核心。

釬焊的CPU能不能開蓋

能！但是步驟要比“硅脂U”麻煩一點。在用開蓋神器開蓋前，需要將CPU和開蓋神器裝好加熱直至釬料融解后，再把頂蓋與pcb分離。

2代酷睿不加溫就開蓋的后果：核心直接破碎

不這樣做能不能開蓋？能！不過核心和頂蓋焊在一起，而且核心是相當脆的。不加熱開蓋基本上等于直接把核心的外殼扯下來，簡單來說就是不加熱開蓋的話這個CPU直接GG。

不過據(jù)說新一代Core開蓋的時候并沒有進行加熱，開出來后核心也沒有損壞。有可能這一代酷睿用的是軟釬焊工藝，而不是2代酷睿用的硬釬焊工藝。如果是真的話，看來我們還是高估了Intel的牙膏量了。

軟、硬釬焊的區(qū)別在于溫度，超過450℃開始就是硬釬焊。溫度高更利于釬料滲入鍍層縫隙，導熱效率更高，但是會將核心和頂蓋牢牢粘在一起。軟釬焊則是可以看成是一坨導熱效率較低的液金，不過肯定比硅脂強就是了。

尾聲

的確國外已經(jīng)有人將9代酷睿進行“開蓋換液金”，溫度也較之前低了幾度，這與Ryzen當時的開蓋情況類似。如此看來液金還是CPU的好伙伴，追求極限低溫的朋友也是可以給9代酷睿開蓋的。不過9代酷睿開蓋的收益不如“硅脂U”高，氣味大師并不推薦這樣做。

至于該不該入手9代酷睿，我倒是有點自己的想法。拋開價格來說，9代酷睿提高的頻率并加入了釬焊工藝的確有足夠吸引人的點。沒能力動手開蓋的朋友也不用再擔心使用時CPU溫度過高，大家都開開心心超頻5.0GHz。參照以往的經(jīng)驗，9代酷睿會慢慢降價到8代酷睿的水平?？傊褪窃缳I早享受，晚買更便宜。

不過購買了8代酷睿的朋友就沒必要升級了，真的覺得太熱開蓋就完事了。6C12T的Core i7-8700K跟8C8T的Core i7-9700K在體驗上真的不算太大，沒必要特意去升級。當然壕另說，有錢的小伙伴一步到位直接入手Core i9-9900K體驗一下所謂的“最強游戲CPU”還是可以的。