Mate 20 Pro一經發(fā)布，6.39英寸3120x1440分辨率的屏幕就讓人驚艷，全面屏的設計，特別是超窄的邊框，相比于蘋果的新品優(yōu)勢明顯，而華為在發(fā)布會上也特意強調了這一點。

為何華為能做到2.1mm的邊框寬度，手機“下巴”也幾乎與邊框同寬，這是為什么呢？

要解決這個問題，就要了解屏幕為什么需要邊框。其實邊框一方面是為了保護元器件，一方面也是因為屏幕的驅動是需要IC芯片和排線的。

有了這兩樣元器件，屏幕才能真正的工作。而傳統(tǒng)的液晶屏幕，由于液晶是需要玻璃基板的，而玻璃基本不能彎曲，因此IC芯片和排線需要并列在屏幕的旁邊，特別是手機的“下巴”位置集中了大量的排線。

這種最原始的芯片和排線封裝的工藝叫做“COG”。英文為“Chip On Glass”的縮寫，即芯片直接放置在玻璃上，面板與芯片在一個平面。

這種方式簡單直接，但是需要大量的空間，如果全面屏盛行，可以說屏占比是手機顯示的“生命”，而COG的封裝方式大大的擠壓了屏幕的空間。

如何才能降低邊框的寬度，尤其是手機下巴的寬度？COF（Chip On Film）技術出現(xiàn)了。

這里的Film指的是柔性PCB板，IC驅動配置在PCB板上，就可以折疊到屏幕的后面，因此可以進一步的降低。但是COF技術仍舊不完美。其無法做到讓屏幕四周的寬度一樣，手機下巴的寬度總是要大一些。

而COP技術可以實現(xiàn)四邊同寬。COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，屏幕的下半部分可折疊，從而實現(xiàn)屏幕下巴的寬度和邊框一樣。

不過這種技術的成本高，并且只有OLED屏幕才能用，因為只有OLED屏幕才能實現(xiàn)柔性效果。

而Mate 20 Pro采用的是來自京東方BOE的OLED屏幕，所以才可以采用COP技術，并且Mate 20 Pro定位高端，售價可以支持它采用這種最新的技術。其實iPhone Xs Max也采用的是COP技術，但是其邊框為什么就要寬一些呢?

這是因為華為Mate 20 Pro是首款使用新思（Synaptics）整套屏幕顯示解決方案的手機，即新思COF封裝技術，包括ClearView驅動IC和ClearPad觸控IC。

顯然，新思在驅動IC和觸控IC上也做了優(yōu)化，因此可以進一步縮小屏幕邊框的寬度。

筆者認為蘋果應該也了解新思的全套方案，不過新款iPhone的價格已經很高，相比于與上一代提價明顯，為了保證銷量以及利潤率，蘋果沒有采用目前最極致的技術。而華為Mate 20 Pro顯然抓住了這個機會。