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[導(dǎo)讀]繼華碩宣布ROG Phone 2將首發(fā)高通最新版驍龍855 Plus處理器之后,努比亞今日在微博宣布,紅魔3即將升級高通驍龍855 Plus移動平臺。紅魔3將升級為驍龍855+處理器根據(jù)高通公布的信息

繼華碩宣布ROG Phone 2將首發(fā)高通最新版驍龍855 Plus處理器之后,努比亞今日在微博宣布,紅魔3即將升級高通驍龍855 Plus移動平臺。

紅魔3將升級為驍龍855+處理器

根據(jù)高通公布的信息,驍龍855 Plus主要做了兩點升級:一是Qualcomm Kryo 485 CPU的超級內(nèi)核主頻升級為2.96GHz;二是Qualcomm Adreno 640 GPU實現(xiàn)15%的性能提升。

驍龍855+著重提升了游戲性能

另外,驍龍855 Plus可以支持更高的性能和游戲體驗。通過面向游戲優(yōu)化的一整套軟硬件特性,Snapdragon Elite Gaming旨在為用戶提供競爭優(yōu)勢,例如對Vulkan 1.1圖形驅(qū)動的支持,其能效與Open GL ES相比提升20%。

紅魔3搭載了主動散熱系統(tǒng)

其他方面,驍龍855 Plus版的紅魔3應(yīng)該與普通版大致相同,內(nèi)置RedMagic OS 2.0系統(tǒng),配備5000mAh超大容量電池,支持27W PD極速快充,兼容QC4.0,整體電池壽命提升60%。內(nèi)置主動散熱系統(tǒng),通過超輕靜音高效能離心風(fēng)扇,進(jìn)行冷熱空氣交換來主動散熱。

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