據(jù)重慶晨報報道，SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司對外協(xié)力總監(jiān)姜真守透露，SK海力士重慶芯片封裝項目（即二期工程）設(shè)備搬入調(diào)試完成后，將在9月前后陸續(xù)投產(chǎn)。

姜真守表示，目前，封裝和測試均在一期工程內(nèi)完成，二期工程建成后，一期工程將專注測試、二期工程則專注封裝。

據(jù)悉，SK海力士重慶項目二期項目完成后，一期工程和二期工程合并產(chǎn)能將是現(xiàn)有產(chǎn)能的2.5倍。年生產(chǎn)芯片將有望接近20億只。屆時，重慶公司芯片年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。

SK海力士封測二期項目累計投資12億美元建設(shè)NAND Flash封裝測試生產(chǎn)線，2013年5月10日，作為市級重點引進(jìn)項目，重慶與韓國SK海力士半導(dǎo)體公司簽訂協(xié)議。SK海力士在西永微電園設(shè)立SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司，投資建設(shè)NAND Flash存儲芯片封裝測試生產(chǎn)線，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)項目，包括建設(shè)芯片封裝、測試、模組等生產(chǎn)線。