7月22日消息，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體公司聯(lián)電（聯(lián)華電子）昨晚發(fā)布公告稱，擬中止子公司和艦芯片科創(chuàng)板上市申請。

和艦芯片此前招股書截圖

聯(lián)電公告稱，經(jīng)保薦機(jī)構(gòu)長江證券與主管機(jī)構(gòu)多輪審核問詢，對于和艦芯片申請于上交所上市事宜無法取得各方共識，保薦機(jī)構(gòu)建議公司及和艦芯片撤回和艦芯片科創(chuàng)板上市的申請文件。

聯(lián)電表示，公司擬同意承銷保薦機(jī)構(gòu)之建議，中止和艦之上市申請。

上交所官網(wǎng)顯示，九號機(jī)器人有限公司已中止科創(chuàng)板上市申請；北京木瓜移動科技股份有限公司已終止科創(chuàng)板上市申請。

和艦芯片主營業(yè)務(wù)

和艦芯片在招股書中介紹稱，主要從事 12 英寸及 8 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)。其中：公司本部主要從事 8 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋 0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等制程；公司子公司廈門聯(lián)芯主要從事 12 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋28nm、40nm、90nm 等制程；公司子公司山東聯(lián)暻主要從事 IC 設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。

公司擁有完整的 28nm、40nm、90nm、0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 工藝技術(shù)平臺，同時擁有嵌入式高壓制程平臺(eHV)、模擬信號/射頻電路工藝技術(shù)、電源管理芯片制程工藝、 eNVM 工藝技術(shù)（嵌入式非揮發(fā)性記憶體）等特色工藝，可滿足市場上主要應(yīng)用產(chǎn)品的需求。

和艦芯片2016年至2018年營收分別為187,764.48萬元，335,988.64萬元，369,403.22萬元；凈利潤分別為-114,938.96萬元，-126,678.46萬元，-260,188.96萬元。

盈利模式：公司的主要客戶群體為集成電路設(shè)計公司，公司根據(jù)客戶訂單情況采購生產(chǎn)所用的主要原材料，包括硅片、氣體、靶材及光阻劑等，為其制造集成電路（晶圓），從而獲取收入、利潤及現(xiàn)金流。

采購模式：公司主要采用“以產(chǎn)定采”的采購模式，公司主要采購原材料為硅片，其次為光阻、氣體、化學(xué)品、石英和靶材等。

生產(chǎn)模式：公司為典型的 Foundry 模式，采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，綜合考慮產(chǎn)品市場銷售、原材料供應(yīng)及公司產(chǎn)能情況制定生產(chǎn)計劃。

銷售模式：公司采用直銷為主，經(jīng)銷為輔的銷售模式。公司主要客戶是集成電路設(shè)計企業(yè)。

聯(lián)電成立于1980年，是臺灣第一家半導(dǎo)體公司。聯(lián)電是臺灣第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司，也是臺灣第一家上市的半導(dǎo)體公司（1985年）。

聯(lián)電提供先進(jìn)制程與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端制程的優(yōu)勢，包括28納米Poly-SiON技術(shù)、High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)、 14納米量產(chǎn)、超低功耗且專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用設(shè)計的制程平臺以及具汽車行業(yè)最高評級的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生產(chǎn)汽車中的IC。 聯(lián)電現(xiàn)共有十一座晶圓廠，遍及亞洲各地，每月可生產(chǎn)超過50萬片芯片。聯(lián)電在全球超過19,000名員工。