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當(dāng)前位置:首頁(yè) > > 嵌入式微處理器
[導(dǎo)讀]相比于一顆衛(wèi)星/飛船的商業(yè)、軍事價(jià)值,包括其衍生的品牌價(jià)值,民族自豪感,所謂芯片的天價(jià),其實(shí)都是微不足道的。況且,這些芯片,基本上都是有市無(wú)價(jià),花錢(qián)都不一定能買(mǎi)得到!!


相比于一顆衛(wèi)星/飛船的商業(yè)、軍事價(jià)值,包括其衍生的品牌價(jià)值,民族自豪感,所謂芯片的天價(jià),其實(shí)都是微不足道的。況且,這些芯片,基本上都是有市無(wú)價(jià),花錢(qián)都不一定能買(mǎi)得到!!


美國(guó)Xilinx有一款宇航級(jí)FPGA,號(hào)稱(chēng)具有10級(jí)抗輻射性能,屬于全球最機(jī)密的芯片之一。江湖傳言,這顆芯片的價(jià)格超過(guò)500萬(wàn)元。


以下榜單芯片,堪稱(chēng)芯片極品中的王中王;當(dāng)然,由于筆者水平和眼界所限,榜單僅供參考,不過(guò)價(jià)格基本靠譜哦!


1、XQR5VFX130-1CF1752V

品牌:XILINX

封裝:BGA

用途:宇航級(jí)/抗輻射

外形尺寸:裸片mm價(jià)格:》120萬(wàn)

說(shuō)明:原廠的價(jià)格為3-4萬(wàn)美元,有供應(yīng)商報(bào)價(jià)400萬(wàn)人民幣,但是據(jù)說(shuō)都沒(méi)有辦法供貨。


2、XQR4VSX55-10CF1140V?

品牌:XILINX

封裝:CLCC

用途:宇航級(jí)/抗輻射

價(jià)格:》50萬(wàn)

說(shuō)明:原廠的價(jià)格為2.5萬(wàn)美元左右,現(xiàn)在的市場(chǎng)價(jià)格基本上翻了3-10倍左右,有人愿意出130萬(wàn)以上的買(mǎi)價(jià),可見(jiàn)芯片的不菲價(jià)值。


3、XQR2V6000-4CF1144H?


品牌:XILINX

封裝:BGA

類(lèi)型:宇航級(jí)/抗輻射

價(jià)格:》80萬(wàn)

說(shuō)明:原廠的價(jià)格為2-3萬(wàn)美元,中國(guó)渠道市場(chǎng)報(bào)價(jià)大約在100萬(wàn)人民幣左右,據(jù)說(shuō)中國(guó)只有一個(gè)孤品了。


4、AT697F-KG-E?

品牌:Atme

l封裝:MQFP256

用途:宇航級(jí)/抗輻射

單元架構(gòu):SPARCV8高性能低功耗的32位體系結(jié)構(gòu)

性能:86MIPS(Dhrystone的2.1)

消耗功率:1W在100MHz

價(jià)格:》60萬(wàn)

說(shuō)明:原廠報(bào)價(jià)在2-3萬(wàn)美元,市場(chǎng)報(bào)價(jià)在50-70萬(wàn)元之間。


5、TSC695F?

品牌:Atmel

封裝:MQFP256

類(lèi)型:宇航級(jí)CPU

外形尺寸:裸模

單元架構(gòu):SPARCV7高性能RISC架構(gòu)整數(shù)單元

性能:20MIPS/5MFLOPS(雙精度),在系統(tǒng)時(shí)鐘為25MHz

核心功耗:1.0W典型值

質(zhì)量等級(jí):ESCC與9512/003和QML-Q或V帶5962-00540

價(jià)格:》45萬(wàn)

說(shuō)明:原廠報(bào)價(jià)在2萬(wàn)美元左右,市場(chǎng)報(bào)價(jià)在6-8萬(wàn)美元。


為什么這么貴?

對(duì)于外太空和空間應(yīng)用的芯片而言,除了要具有高速計(jì)算能力,還要具有抗輻射等特殊性能。因?yàn)橛钪婵臻g環(huán)境極為復(fù)雜,大量的空間粒子輻射會(huì)導(dǎo)致星上電路性能退化甚至功能失效,對(duì)衛(wèi)星造成致命打擊。所以,抗輻射難度就全部轉(zhuǎn)移到了芯片設(shè)計(jì)上,而抗輻射芯片設(shè)計(jì)又是個(gè)世界性難題。另外,除了芯片高速計(jì)算、存儲(chǔ)、邏輯能力、協(xié)同處理等本身的高性能,還提出了幾個(gè)特別要求:

1、平整度,目前芯片的平整度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到航天的要求,所以需要特殊高精尖的設(shè)備和生產(chǎn)封裝水平。

2、加固,宇航級(jí)芯片必須要經(jīng)過(guò)特殊的加固措施,才能保持其在空間的使用,否則一旦上星,便會(huì)被射線、粒子影響,出現(xiàn)故障導(dǎo)致無(wú)法運(yùn)轉(zhuǎn)。

3、散熱、可靠性、耐高溫,電路在地面應(yīng)用時(shí),熱量的釋放主要依靠熱輻射和熱傳導(dǎo);在空間的真空狀態(tài)下,導(dǎo)熱效率極低,要將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量盡快釋放出去。


全球的難題

航天型號(hào)研究和使用的周期長(zhǎng)決定了元器件產(chǎn)品更新慢,這有可能會(huì)造成技術(shù)的落后。即使高可靠元器件產(chǎn)品價(jià)格是同種商業(yè)產(chǎn)品的10倍,也無(wú)法彌補(bǔ)產(chǎn)品更新?lián)Q代速度慢造成的技術(shù)落后和市場(chǎng)占有率的下降。綜合評(píng)估,軍用和航天高可靠元器件市場(chǎng)已經(jīng)逐漸失了對(duì)元器件市場(chǎng)的影響。


在這種背景下,美國(guó)的元器件供應(yīng)商已經(jīng)越來(lái)越不愿意支持一個(gè)需要單獨(dú)的生產(chǎn)線,復(fù)雜的檢測(cè)試驗(yàn)程序,相當(dāng)高的管理費(fèi)用和較低的經(jīng)濟(jì)效益的市場(chǎng)。越來(lái)越多的傳統(tǒng)高可靠元器件供應(yīng)商逐步退出了利潤(rùn)較低的軍用和航天市場(chǎng)。從1992年開(kāi)始,至少有12家大型元器件供應(yīng)商,包括飛思卡爾、英特爾等,已經(jīng)退出了軍用市場(chǎng)。


美國(guó)的航天預(yù)算

在美國(guó),航天元器件項(xiàng)目專(zhuān)項(xiàng)基金中,14%用于改進(jìn)FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列),12%用于改進(jìn)存儲(chǔ)器,8%用于先進(jìn)的混合信號(hào)電路。這些都是芯片世界級(jí)難題中的難題,也是天價(jià)芯片頭牌里的頭牌。在歐洲和日本,同樣有重金投入航天元器件專(zhuān)項(xiàng)基金。


都是管控惹的禍

這些國(guó)寶級(jí)的芯片,也是美歐科技工作者的技術(shù)結(jié)晶,所以,美國(guó)人對(duì)這些芯片的渠道管控,比人口管控還要嚴(yán)格。中國(guó)是受控的國(guó)家之一,也是美國(guó)嚴(yán)防死守的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。本來(lái)在美國(guó)不算天價(jià)的芯片,能夠運(yùn)到中國(guó)來(lái),已經(jīng)是奇跡了,至于價(jià)格,真不是問(wèn)題。


什么最貴,非他莫屬+得不到的才是無(wú)價(jià)之寶!銅雀臺(tái)如此,大小喬如此,何況芯片乎??


-END-


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