2019年，整個(gè)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求呈下降趨勢(shì)。但是，自從5G設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)之后，關(guān)鍵芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）看到了對(duì)尖端處理器的需求呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。該公司最新的季度收益會(huì)議召開后，臺(tái)積電決定提前推出其最先進(jìn)的技術(shù)，并宣布將于2020年上半年間開始使用新的5納米芯片制造工藝，這將使得第一批5納米芯片能夠在明年的這個(gè)時(shí)間段內(nèi)上市。

臺(tái)積電于去年開始大規(guī)模制造7納米芯片，這使得蘋果和華為等關(guān)鍵客戶都聲稱，他是當(dāng)時(shí)先進(jìn)技術(shù)的引領(lǐng)者?？墒牵O果配載在iPhone XS中的A12仿生系列處理器卻先一步成為了消費(fèi)者的首選。據(jù)報(bào)道，7納米芯片于2018年5月下旬量產(chǎn)，而蘋果則是在大約四個(gè)月后，才開始大規(guī)模制造?；蛟S，A14芯片會(huì)在明年的5月份投入生產(chǎn)，并且華為公司也會(huì)在那個(gè)時(shí)候有所動(dòng)作，與蘋果展開競(jìng)爭(zhēng)。

臺(tái)積電并沒有打算將7納米芯片制作工藝直接換成納米技術(shù)，而是先擴(kuò)大7納米容量以滿足增長(zhǎng)需求，特別是來自5G無線設(shè)備的制造商的需求。臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官Lora Ho預(yù)計(jì)，來自5G智能手機(jī)和基站制造商的強(qiáng)勁需求，不足以完全抵消對(duì)更老、更大5G前部件需求放緩所帶來的影響。臺(tái)積電目前為AMD和英特爾等巨頭生產(chǎn)芯片，三星是其最大、最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

作為臺(tái)積電的重要客戶之一，蘋果將在其2019年末推出的iPhone和iPad中使用臺(tái)積電制造的第二代7nm芯片，在2020年某個(gè)時(shí)候轉(zhuǎn)用5nm芯片，然后在2022年轉(zhuǎn)用3nm芯片。如果芯片的生產(chǎn)延遲了，將會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的甚至是毀滅性的影響。所以，臺(tái)積電時(shí)刻在為優(yōu)化制作工藝奮斗。

除了比7nm芯片更小外，5nm芯片還將擁有更高的功效或是更強(qiáng)的處理能力，而這取決于芯片設(shè)計(jì)人員的需求。5nm芯片或許能夠讓智能手機(jī)的CPU使用更小的電池并將可以被用在可穿戴設(shè)備（如AR眼鏡和耳機(jī)）上，提供給大眾以全新的體驗(yàn)。而且，它還能使明年的5G設(shè)備在運(yùn)行溫度更低、能耗更低的情況下，同時(shí)提供與當(dāng)前型號(hào)相同或更多的電力。