昨天的Q2季度財報會上，臺積電宣布Q2季度合并營收2409.99億新臺幣，環(huán)比增長了10.2%，同比也增長了3.3%。由于業(yè)績超過了預(yù)期，臺積電對下半年的預(yù)測更加積極，也提高了全年資本支出。

在工藝上，臺積電去年就量產(chǎn)了7nm工藝，一年后的現(xiàn)在依然是唯一一個大規(guī)模量產(chǎn)7nm工藝的，這點上三星、Intel都追不上，盡管技術(shù)指標上Intel的10nm工藝不輸其他家的7nm工藝，但是時間上臺積電確實領(lǐng)先了，幾乎通吃了目前所有7nm芯片訂單，這也是優(yōu)勢。

此外，臺積電CFO何麗梅透露，蘋果公司有望在2020年推出基于臺積電5nm工藝的A系列處理器。得益于5G智能手機的需求刺激，臺積電會在2020年上半年如期量產(chǎn)5nm。

既然臺積電手握如此先進的處理器制造工藝，為什么不自己做芯片賣給其他公司呢?臺積電確實有自己的芯片設(shè)計團隊，前不久還推出了自研的7nm ARM處理器This，采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。

This的標稱最高主頻為4GHz，實測最高居然達到了4.2GHz（1.375V）。同時，臺積電還開發(fā)了稱之為LIPINCON互連技術(shù)，信號數(shù)據(jù)速率8 GT/s。

但是臺積電并不會真正生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，不會進入市場跟其他廠商搶生意。在網(wǎng)上經(jīng)常能看到“臺積電自己不造芯片太可惜了”之類的討論，但這些討論是完全不了解臺積電為何在代工市場立足的。

創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)談過臺積電的成功秘訣，其中一條就是信任，它可以反映在很多方面，最重要的一點就是客戶可以放心把自己最先進的芯片交給臺積電而不用擔心臺積電偷師或者自己造芯片跟他們搶市場。

在日前的財報會上，臺積電也再次重申了這一聲明，那就是他們依然是晶圓代工廠，沒有計劃發(fā)布自己的產(chǎn)品，也不會跟客戶搶市場。