5月27日消息，外媒在當?shù)貢r間周日報道了臺積電7nm EUV工藝已經(jīng)量產的消息，同去年投產的7nm工藝相比，7nm EUV工藝將使芯片的晶體管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。

在7nm EUV工藝已經(jīng)量產之后，下一步臺積電的技術重點就將是5nm、3nm等更先進的芯片工藝。

外媒在報道中也提到，臺積電5nm EUV工藝進展順利，他們已在向其Fab 18工廠轉移相關的設備，將在2020年的一季度開始生產。

從外媒此前的報道來看，臺積電在2016年年初就已開始5nm技術的研發(fā)，當時臺積電成熟的還是16nm工藝，10nm和7nm均還未量產，最初他們是計劃在5nm工藝上投入250億美元。

臺積電的5nm工藝明年一季度開始量產，與其CEO魏哲家此前透露的也基本一致。在2018年臺積電所舉行的一次技術研討會上，魏哲家透露5nm工藝在2019年年底或者2020年初開始大規(guī)模量產。

而除了5nm，臺積電還在籌備更先進的3nm工藝，其5nm工廠旁邊的土地，就是為3nm生產線預留的，其3nm工藝目前正在按計劃推進，將在2022年開始輸出相關的硬件。

同5nm工藝一樣，臺積電的3nm工藝也需要投入大量的資金。臺積電的創(chuàng)始人、去年6月份正式退休的張忠謀在2017年的10月份接受采訪時就曾表示，3nm工廠在建成時保守估計可能會花費150億美元，最高則是可能達到200億美元。