2019年8月22日，中國，北京——自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx,Inc.)今天宣布推出全球最大容量的FPGA–Virtex UltraScale+ VU19P，從而進一步擴展了旗下16納米(nm) Virtex? UltraScale+? 產品系列。VU19P擁有350億個晶體管，有史以來單顆芯片最高邏輯密度和最大I/O數(shù)量，用以支持未來最先進ASIC和SoC技術的仿真與原型設計，同時，也將廣泛支持測試測量、計算、網絡、航空航天和國防等相關應用。

VU19P樹立了FPGA行業(yè)的新標桿，其擁有900萬個系統(tǒng)邏輯單元、每秒高達1.5 Terabit的DDR4存儲器帶寬、每秒高達4.5 Terabit的收發(fā)器帶寬和超過2,000個用戶I/O。它為創(chuàng)建當今最復雜SoC的原型與仿真提供了可能，同時它也可以支持各種復雜的新興算法，如用于人工智能(AI)、機器學習(ML)、視頻處理和傳感器融合等領域的算法。相比上一代業(yè)界最大容量的FPGA(20nm的UltraScale 440 FPGA)，VU19P將容量擴大了1.6倍。

賽靈思產品線市場營銷與管理高級總監(jiān)Sumit Shah表示：“VU19P不僅能幫助開發(fā)者加速硬件驗證，還能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前進行軟件集成。VU 19P是賽靈思刷新世界記錄的第三代FPGA。第一代是Virtex-7 2000T，第二代是Virtex UltraScale VU440，現(xiàn)在是第三代Virtex UltraScale+ VU19P。VU19P所帶來的不僅僅是尖端的芯片技術，同時我們還為之提供了可靠且業(yè)經驗證的工具流和IP支持?！?/span>

通過一系列調試工具、可視化工具和IP支持，VU19P為客戶快速設計和驗證新一代應用與技術提供了一個全面的開發(fā)平臺。軟硬件協(xié)同驗證支持開發(fā)者在取得實體器件之前就能提前著手啟動軟件與定制功能的實現(xiàn)。此外，通過使用賽靈思Vivado?設計套件，可以協(xié)同優(yōu)化設計流程，從而降低成本、減輕流片風險、提高效率并加速產品上市進程。

ARM設計服務總監(jiān)Tran Nguyen表示：“ARM依靠賽靈思器件作為驗證我們新一代處理器IP和SoC技術的工藝。全新推出的VU19P將支持Arm及我們生態(tài)系統(tǒng)中的眾多其他合作伙伴，加速實現(xiàn)設計、開發(fā)和驗證我們最宏偉的技術路線圖?！?/span>

VU19P將于2020年秋季上市。