北京時間5月29日下午消息，據(jù)路透社報道，臺灣芯片供應商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）周三發(fā)布了一款新的適用于高端智能手機的5G芯片，旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手，比如高通等。

聯(lián)發(fā)科素來以生產(chǎn)智能音箱設備的芯片見長，比如亞馬遜的Echo設備上所使用的芯片，同時公司的芯片也多用于基礎款的Android手機。雖然高通的舊款芯片如今也逐漸被使用于低價手機，但是高通依舊以生產(chǎn)適用于高端Android手機（比如谷歌的Pixel系列）的高性能芯片為主。

聯(lián)發(fā)科在今年的臺北國際電腦展上首次公開展示了這款新的芯片。公司希望這款芯片能夠登陸到更多高性能手機上，目前這類手機大多采用的是高通的芯片。新的品牌將包含聯(lián)發(fā)科的5G基帶，可以讓手機訪問將于今年或明年推出的新一代無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。

聯(lián)發(fā)科的新芯片上的基帶將采用軟銀旗下Arm Holdings的最新處理器核心技術。通過構(gòu)建高性能的處理器以及支持人工智能等的計算核心，聯(lián)發(fā)科意在挑戰(zhàn)高通的市場主導地位。

即便如此，高通依舊暫時領先。2月份，高通推出了其開發(fā)的適用于智能手機的第二代5G芯片。

華為與三星電子也在開發(fā)適用于各自智能手機的5G芯片。一直為蘋果的iPhone提供基帶芯片的英特爾則在蘋果與高通就芯片供應達成和解后，宣布將退出5G基帶芯片業(yè)務。

高通的芯片還可以處理5G網(wǎng)絡的兩種變體，即所謂的sub-6和毫米波段。這意味著，使用高通芯片的手機可以訪問任何運營商提供的5G網(wǎng)絡。

相比之下，聯(lián)發(fā)科的芯片目前僅支持5G網(wǎng)絡的sub-6變體。聯(lián)發(fā)科官員表示，這有助于降低芯片的成本。但實際上，這也意味著，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機將無法訪問使用毫米波段技術提供的5G網(wǎng)絡，比如Verizon和AT&T等運營商提供的5G網(wǎng)絡就屬于這一類。

聯(lián)發(fā)科美國與拉丁美洲的銷售和業(yè)務開發(fā)高級主管Russ Mestechkin告訴路透社，公司對自己的芯片十分有信心。市場上仍有不少手機專門針對僅使用sub-6技術的網(wǎng)絡而開發(fā)。在這個市場上，聯(lián)發(fā)科相信自己的芯片具有較大競爭力。比如，美國的Sprint和T-Mobile以及大部分的中國運營商均使用sub-6技術提供5G網(wǎng)絡。