在2018 Qualcomm 4G/5G Summit上，美國高通公司與中科創(chuàng)達成立的合資公司—創(chuàng)通聯(lián)達宣布基于Qualcomm SAD845移動平臺的全球首款A(yù)I開發(fā)套件—Thundercomm TurboX AI Kit正式上市接受預(yù)定。AI開發(fā)者和制造商可以登錄創(chuàng)通聯(lián)達官網(wǎng)預(yù)定TurboX AI Kit，預(yù)計11月發(fā)貨。

近年來，端側(cè)人工智能發(fā)展非常迅猛，給我們帶來很多的機遇和商機。但品類繁多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，多元化的軟硬件需求，使得端側(cè)人工智能的開發(fā)和應(yīng)用仍然面臨很大的挑戰(zhàn)。至此， TurboX AI Kit應(yīng)運而生，旨在幫助開發(fā)者和制造商有效地降低開發(fā)成本、快速驗證端側(cè)AI算法和開發(fā)場景化應(yīng)用，助力他們進一步創(chuàng)新，快速實現(xiàn)原型產(chǎn)品設(shè)計。

TurboX AI Kit是創(chuàng)通聯(lián)達與美國高通公司合作的成果，其凝聚了雙方最新的端側(cè)AI商用技術(shù)，融合了硬件、軟件與云功能。TurboX AI Kit可以為不同級別的AI開發(fā)者提供終端側(cè)人工智能高性能的計算平臺和豐富的開發(fā)工具，支持他們將日益盛行的AI技術(shù)融入邊緣及端側(cè)設(shè)備，以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、機器人、工業(yè)控制、自動駕駛等領(lǐng)域各種不同應(yīng)用的需要。

在硬件方面，TurboX AI Kit采用了Qualcomm 驍龍 SDA845平臺，其具有強勁的算力，自5月發(fā)布以來備受開發(fā)者矚目。與前代產(chǎn)品相比，Qualcomm 驍龍 845移動平臺集成了高通第三代向量DSP—Qualcomm Hexagon 685 DSP，并與CPU、GPU組成異構(gòu)AI平臺，AI整體性能提升近3倍。TurboX AI Kit內(nèi)置Ultra HD camera，可擴展USB camera及IP camera等，可以讓開發(fā)者及制造商靈活選擇自己需要的視覺方案。除此之外，這款緊湊型AI開發(fā)套件內(nèi)置了麥克和揚聲器，同時具有豐富的接口，包括microSD、微型 HDMI 、以太網(wǎng)接口、1個USB Type C和三個 USB 端口。

在軟件方面，TurboX AI Kit運行Android O，集成了專為端上運行神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的高通驍龍神經(jīng)元處理引擎(SNPE)，預(yù)裝了基于高通人工智能引擎優(yōu)化的AI算法軟件開發(fā)套件(SDK)，包括人臉識別及物體識別SDK。它可以使用開源人工智能服務(wù), 如谷歌的TensorFlow和Facebook Inc.的Caffe/Caffe2以及 Android NN API，同時支持多種云計算服務(wù)平臺，包括AWS video kinesis streaming、微軟Azure等。除此之外，為了讓更多AI開發(fā)者參與并創(chuàng)建AI應(yīng)用和體驗AI算法，TurboX? AI Kit還提供了非常易用的工具，包括AI Studio和API Cloud，通過簡單的“拖、拉、拽”，即使是“0基礎(chǔ)”的開發(fā)者5分鐘即可玩轉(zhuǎn)端側(cè)AI。