·此模擬芯片組具有四通道發(fā)送CDR、集成激光驅(qū)動器，并在接收側(cè)搭載四路TIA和四通道CDR

·MACOM的Open Eye MSA兼容型模擬芯片組可與多家供應商的產(chǎn)品搭配應用，支持200G(4x53Gbps)QSFP模塊

·MACOM將在2019年中國光博會1A32號展位進行搭載芯片組模塊的現(xiàn)場演示

中國深圳，2019年9月5日——半導體解決方案領域的領先供應商MACOM技術(shù)解決方案有限公司(MACOM Technology Solutions Inc.，以下簡稱“MACOM”)今天宣布，將現(xiàn)場展示與業(yè)界領先光學制造商合作設計的完整200G光模塊解決方案，其中應用了MACOM的Open Eye MSA兼容型模擬芯片組。該芯片組針對高密度云數(shù)據(jù)中心鏈路中的批量部署進行了優(yōu)化。

該芯片組旨在實現(xiàn)更快、更低功耗和更低成本的光學互連，利用業(yè)界領先的模擬組件，為通向200G吞吐速度鋪平道路。MACOM全模擬發(fā)送和接收芯片組由MAOM-38053四通道發(fā)送CDR和集成激光驅(qū)動器組成，在接收端搭載MACOM BSP56B光電探測器、MATA-03819四路TIA和MASC-38040四通道接收CDR。

MACOM將其在25Gbps和100Gbps解決方案方面的專業(yè)知識和市場領導地位融于50Gbps PAM-4應用，特別是200G QSFP和2 x 200G OSFP/QSFP-DD模塊，由此在現(xiàn)有數(shù)字信號處理(DSP)架構(gòu)外，為云數(shù)據(jù)中心提供低功耗和低延遲解決方案。

此新聞稿中提到的所有MACOM模擬芯片組產(chǎn)品均符合Open Eye MSA標準，可與多家供應商的產(chǎn)品搭配應用。MACOM芯片組目前已開始為客戶提供樣品，可用于單模和多模光纖應用。MACOM誠邀2019年中國光博會的與會者參觀1A32號展位、預覽現(xiàn)場演示并了解有關該芯片組的更多信息。