FMS 2019閃存峰會(huì)期間，東芝正式推出了XFMExpress標(biāo)準(zhǔn)，用于可移除PCIe NVMe存儲(chǔ)設(shè)備，通俗地說(shuō)可以把SSD做成類(lèi)似存儲(chǔ)卡的尺寸，同時(shí)依然保持高性能。

其實(shí)，BGA整合封裝的單芯片迷你SSD已經(jīng)發(fā)展多年，但它們都是直接焊死在基板上，完全沒(méi)有擴(kuò)展性和升級(jí)性

東芝XFMExpress采用了一種卡套式設(shè)計(jì)，搭配專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的插座，整體尺寸22.2×17.75×2.2毫米，其中設(shè)備本身18×14×1.4毫米，小于20×16毫米的PCIe x4 BGA SSD，也小于M.2 2230 SSD。

XFMExpress觸點(diǎn)比存儲(chǔ)卡更多，支持PCIe 3.0、PCIe 4.0，可配置兩個(gè)或四個(gè)通道，因此最高為PCIe 4.0 x4，帶寬可達(dá)8GB/s，并支持NVMe 1.3，兼容現(xiàn)在和未來(lái)的3D閃存。

至于實(shí)際性能，目前暫無(wú)具體數(shù)字，不過(guò)東芝表示可以媲美更高端的NVMe M.2 SSD，預(yù)計(jì)讀寫(xiě)能達(dá)到3GB/s。

XFMExpress雖然不能像SD卡那樣可在外部訪(fǎng)問(wèn)，插拔方便，更換時(shí)需要打開(kāi)產(chǎn)品外殼，但同時(shí)比M.2 SSD要方便一些，無(wú)需工具即可處理。

針對(duì)小尺寸SSD的散熱難題，尤其是PCIe 4.0的高發(fā)熱，XFMExpress也早有準(zhǔn)備，可以承受高溫，金屬插座能輔助散熱，還支持外部散熱器。

東芝表示，XFMExpress可用于便攜式筆記本、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、游戲機(jī)、車(chē)載設(shè)備等各種領(lǐng)域。

microSD、SD存儲(chǔ)卡已經(jīng)相繼引入PCIe總線(xiàn)，性能大大提升，直逼SSD，而這邊SSD則在縮小體積，向存儲(chǔ)卡看齊，都是直奔對(duì)方而去。