據(jù)魯網(wǎng)報道，核芯互聯(lián)科技（青島）有限公司已研發(fā)出6款芯片，其中有4款（兩顆ADC，一顆傳感器調(diào)理芯片，一顆MCU）已完成企業(yè)測試進入風險量產(chǎn)階段。

核芯互聯(lián)成立于2017年6月，是一家主打芯片敏捷設(shè)計的初創(chuàng)公司，致力于通過科技創(chuàng)新，從芯片、算法、人工智能、通信、軟件等多維度、多層次為工業(yè)賦能，提供一站式工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

今年2月，核芯互聯(lián)自主研發(fā)成功微架構(gòu)的RISC-V IP核及MCU系列通用芯片，并對數(shù)款數(shù)字和模擬芯片進行流片。

4月，核芯互聯(lián)在青島芯谷正式發(fā)布璇璣CLE系列MCU。璇璣CLE系列是核芯互聯(lián)基于32位RISC-V內(nèi)核推出的通用嵌入式MCU處理器，具有高性能、低功耗、高穩(wěn)定性等特點，是存儲資源和對外接口豐富的安全芯片，主要適用于白色家電、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等對穩(wěn)定性、功耗和計算能力要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)悉，目前，核芯互聯(lián)正在研發(fā)多發(fā)射亂序、帶有AI和DSP拓展指令集的多核高性能處理器。據(jù)魯網(wǎng)報道，核芯互聯(lián)總經(jīng)理兼首席技術(shù)官胡康橋表示，該芯片性能應(yīng)該是RISC-V界的翹楚，預(yù)計于今年年底正式發(fā)布。

據(jù)介紹，今年年底之前，核芯互聯(lián)將有7款芯片可以達到量產(chǎn)，明年預(yù)計營收在5億元以上。