隨著前不久第二代霄龍?zhí)幚砥鱁PYC 7002系列的發(fā)布、上市，AMD今年已經(jīng)完成了7nm工藝的銳龍CPU、霄龍CPU及Navi GPU的升級換代工作，憑借更先進的工藝及架構(gòu)跟友商搶消費級及數(shù)據(jù)中心市場。

現(xiàn)在的銳龍3000、霄龍7002系列處理器使用的是Zen2架構(gòu)，隨著產(chǎn)品上市，Zen2架構(gòu)實際上已經(jīng)完成了使命。AMD CEO蘇姿豐此前在接受采訪時表示Zen 3架構(gòu)已經(jīng)完成設計，EPYC版處理器代號Milan米蘭，將如期在2020年上市。

從AMD EPYC處理器的發(fā)布過程來看，AMD正在一步步加快新架構(gòu)處理器的上市時間，新品發(fā)布的間隔越來越短，蘇姿豐在采訪中表示“我們的目標是保持競爭力，不論是四個季度、五個季度還是六個季度升級新一代產(chǎn)品，它都在這個范圍內(nèi)，我們的目標就是非常有競爭力。”

從AMD之前公布的路線圖來看，他們確實做到一點—;—;每一年都發(fā)布新一代架構(gòu)/工藝的處理器，2017年首發(fā)了14nm Zen，2018年是12nm Zen+，2019年是7nm Zen2，現(xiàn)在Zen 3架構(gòu)也完成了，預計2020年正式發(fā)布，制程工藝也會升級到7nm EUV工藝。

另外，更先進的Zen4架構(gòu)也在設計中了，AMD目前還沒有明確它到底是什么工藝及架構(gòu)詳情，但是蘇姿豐在采訪中表示他們稍后就會分享基于臺積電5nm工藝的的計劃，顯然說的應該就是Zen4架構(gòu)處理器了。

在此之前，臺積電本月中也宣布加大投資，提升7nm及5nm工藝產(chǎn)能，其中今年11月份起7nm工藝的月產(chǎn)能會增加1萬片晶圓，5nm工藝也會從之前規(guī)劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓，預定在明年Q1季度于南科18廠正式量產(chǎn)。