AMD最近正式發(fā)布了第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎坏珦碛?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，還做到了最多64核心128線程，Intel也幾乎同時(shí)宣布了56核心112線程的新至強(qiáng)，“核戰(zhàn)”仍在繼續(xù)。

這也讓發(fā)燒友和專業(yè)人士更加期待AMD的ThreadRipper線程撕裂者了，不過在此之前，第三代撕裂者已經(jīng)悄然從AMD的官方路線圖上消失，不知道發(fā)生了什么變故，疑似延后。

HotChips大會(huì)上，AMD CEO蘇姿豐博士發(fā)表了一番主題演講，詳細(xì)解讀了半導(dǎo)體行業(yè)變化趨勢(shì)以及AMD的戰(zhàn)略、技術(shù)。在會(huì)后QA問答環(huán)節(jié)，就有媒體問起了新撕裂者的問題。

蘇姿豐對(duì)此含糊地表示，AMD熱愛工作站市場(chǎng)，會(huì)有下一代撕裂者。

媒體繼續(xù)追問具體發(fā)布時(shí)間，蘇姿豐笑問如果說很快能不能滿意，老外記者也是耿直地回了個(gè)NO，蘇媽就回了個(gè)“一年之內(nèi)”(within a year)。

當(dāng)媒體再次追問是否在2019年年內(nèi)時(shí)，蘇媽給出了終極答案：“這么說如何，你會(huì)在2019年內(nèi)聽到關(guān)于撕裂者的更多消息。”

看這意思，第三代撕裂者很顯然是大大推后了，晚則說不定要到明年年中。

這倒也可以理解，畢竟現(xiàn)在的撕裂者已經(jīng)做到32核心64線程，一方面已經(jīng)足以滿足幾乎所有發(fā)燒友、內(nèi)容創(chuàng)作人士的需求，繼續(xù)增加核心數(shù)意義并不大，另一方面Intel短時(shí)間內(nèi)也沒辦法發(fā)起強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)，下一代發(fā)燒級(jí)酷睿X Cascade Lake-X可能最多還是18核心36線程。

當(dāng)然，AMD也在暗中做著準(zhǔn)備，已經(jīng)有測(cè)試軟件檢測(cè)到了新的撕裂者，但只有16核心型號(hào)。