在今天開幕的行業(yè)頂級(jí)活動(dòng)、第31屆Hot Chips大會(huì)上，華為也作為主角之一參加，與AMD、Intel、ARM等巨頭一道介紹自家在芯片方面的最新成果。

華為此次活動(dòng)的主題是AI芯片所用的“Da Vinci（達(dá)芬奇）”架構(gòu)，成品是去年發(fā)布的昇騰310（Ascend 310）、昇騰910芯片和麒麟810芯片，另外，AI訓(xùn)練芯片已經(jīng)應(yīng)用上了HBM2E內(nèi)存，即HBM2增強(qiáng)版，SK海力士產(chǎn)品的陣腳傳輸速率高達(dá)3.6Gbps。

華為達(dá)芬奇核心分為三種，最完整的是“Max”，其次是Lite，再次是Tiny，Max可在一個(gè)周期內(nèi)完成8192次MAC運(yùn)算，Tiny僅512次。

具體到昇騰AI芯片上，310基于12nm工藝，半精度8TFOPs，910基于7nm增強(qiáng)版EUV工藝，單Die內(nèi)建32顆達(dá)芬奇核心，半精度高達(dá)256TFOPs，同樣功耗也有350W。

昇騰910的運(yùn)算密度超越了精品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3，華為還設(shè)計(jì)了擁有2048個(gè)節(jié)點(diǎn)的AI運(yùn)算服務(wù)器，整體性能多達(dá)512 Peta Flops（2048 x 256）。