8月28日，繼紫光集團宣布委任高啟全為DRAM事業(yè)群CEO后，紫光旗下武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱武漢新芯）宣布，聘請紫光集團全球執(zhí)行副總裁孫世偉接任高啟全擔(dān)任武漢新芯總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官（CEO）。

孫世偉于2017年加入紫光集團，擔(dān)任紫光集團全球執(zhí)行副總裁。他從1985年起在半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)，早年在美國摩托羅拉半導(dǎo)體公司擔(dān)任研發(fā)主管，曾任聯(lián)華電子股份有限公司（UMC）首席運營官、首席執(zhí)行官、副董事長等重要職務(wù)，是芯片業(yè)界知名的領(lǐng)軍人物。

紫光集團董事長兼首席執(zhí)行官趙偉國表示：“孫世偉先生在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的工廠建設(shè)管理經(jīng)驗和出色的產(chǎn)業(yè)洞察力，他出任總經(jīng)理兼CEO，必將帶領(lǐng)武漢新芯把握難得的產(chǎn)業(yè)機遇，推動業(yè)務(wù)發(fā)展更進一步?！?/p>

武漢新芯是一家領(lǐng)先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)，致力于為全球客戶提供高品質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。在NOR Flash、MCU及代工領(lǐng)域，武漢新芯積累了十多年的制造經(jīng)驗，擁有集產(chǎn)品設(shè)計、晶圓制造與產(chǎn)品銷售于一體的自主品牌，現(xiàn)有兩座300mm廠房投入運營，是領(lǐng)先的晶圓制造商之一。2018年底，武漢新芯推出晶圓級三維集成技術(shù)（3D IC技術(shù)），實現(xiàn)三片晶圓堆疊鍵合，為后摩爾時代芯片的設(shè)計和制造提供新的解決方案，在對帶寬、性能、多功能集成等方面有重要需求的5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用前景。