近日，三星良率事件鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，傳高通訂單芯片將全部報(bào)廢，甚至上了微博熱搜，后來二者紛紛辟謠說是假新聞。一波未平，一波又起，今日又有高通另一消息傳出，目前高通手機(jī)芯片驍龍865已經(jīng)交由三星代工，有消息稱，下一代驍龍875高通將回歸臺(tái)積電，是否和良率風(fēng)波有關(guān)暫時(shí)還未可知。

今日，瑞銀發(fā)表報(bào)告稱高通會(huì)在5nm節(jié)點(diǎn)重新使用臺(tái)積電代工，同時(shí)表示這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者—;—;驍龍875處理器。

高通對(duì)于自己代工廠的選擇，一直在臺(tái)積電、三星之間來回變動(dòng)，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。當(dāng)時(shí)高通選擇三星作為驍龍865的代工廠是有原因的，三星正處于技術(shù)攻堅(jiān)階段，著急和臺(tái)積電搶奪全球市場份額，對(duì)于高通的這一大單給了較低的價(jià)格，而最近的傳聞不管是否屬實(shí)，想必都對(duì)高通產(chǎn)生了動(dòng)搖，另一方面，日本停止對(duì)韓國供應(yīng)光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)于三星也是一個(gè)非常大的沖擊。