據(jù)華為官網(wǎng)消息，華為將于8月23日在在深圳舉辦Ascend 910 AI處理器和MindSpore開源計算框架發(fā)布會。華為表示，將在明日的發(fā)布會上推出業(yè)界迄今為止性能最快的AI處理器及全場景的AI計算框架。

華為官方也公布，此次發(fā)布會將由華為輪值董事長徐直軍發(fā)布Ascend 910 AI處理器和MindSpore計算框架。華為輪值董事長徐直軍、首席戰(zhàn)略架構(gòu)師黨文栓、芯片和硬件戰(zhàn)略Fellow艾偉、云BU EI產(chǎn)品部總經(jīng)理賈永利參與問答環(huán)節(jié)。

早于2018年10月在華為全鏈接大會上，華為輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰(zhàn)略，并正式公布了昇騰910和昇騰310兩款A(yù)I芯片。徐直軍表示，昇騰910是當(dāng)時單芯片計算密度最大的芯片。

據(jù)快科技報道，在本周一開幕的行業(yè)頂級會議HotChips上，華為曾簡要介紹了Asend 910的部分細(xì)節(jié)。

會上PPT顯示，Asend 910基于達(dá)芬奇（Da Vinci）核心架構(gòu)，采用7nm增強(qiáng)版EUV工藝打造，單Die內(nèi)建32顆達(dá)芬奇核心，半精度高達(dá)256TFOPs，功耗350W。Ascend 910 的運算密度超越了競品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3，華為還設(shè)計了擁有2048個節(jié)點的AI運算服務(wù)器，整體性能多達(dá)512 Peta Flops（2048 x 256）。

另據(jù)華為官方微信信息，達(dá)芬奇主要由核心的3D Cube、Vector向量計算單元、Scalar標(biāo)量計算單元等組成，3D Cube針對矩陣運算做加速，大幅提升單位功耗下的AI算力，每個AI Core可以在一個時鐘周期內(nèi)實現(xiàn)4096個MAC操作。同時，Buffer L0A、L0B、L0C則用于存儲輸入矩陣和輸出矩陣數(shù)據(jù)，負(fù)責(zé)向Cube計算單元輸送數(shù)據(jù)和存放計算結(jié)果。