士蘭微發(fā)布關(guān)于投資建設(shè)士蘭集昕二期項目的公告。

公告顯示，士蘭微子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）為公司8吋集成電路芯片生產(chǎn)線（以下簡稱“8吋線”）的運行主體。士蘭集昕8吋線于2017年6月底正式投產(chǎn)，產(chǎn)出逐步增加，2018年總計產(chǎn)出芯片29.86萬片。目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。8吋線持續(xù)上量對公司的整體營收增長起了積極推動作用。

為進一步提高芯片產(chǎn)出能力，提升制造工藝水平，士蘭集昕擬對8吋線進行技術(shù)改造。本項目利用士蘭集昕現(xiàn)有的公用設(shè)施，在現(xiàn)有生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，通過增加生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)備設(shè)施，形成新增年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片制造能力。

本項目總投資15億元，其中股東出資約8億元，其余資金通過向金融機構(gòu)融資解決。建設(shè)周期約為五年，分兩期進行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。二期計劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。

士蘭集昕本次擬新增注冊資本7.03億元，士蘭微和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）本次擬以貨幣方式共同出資8億元認(rèn)購士蘭集昕新增的全部注冊資本。其中本公司出資3億元人民幣，大基金出資5億元人民幣。

士蘭微表示，如本次投資事項順利實施，將有效調(diào)整公司的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，為公司8吋集成電路芯片生產(chǎn)線的后續(xù)建設(shè)提供重要的資金保障，有利于加快公司8吋線的建設(shè)和運營，從而進一步提升公司制造工藝水平，增強公司盈利能力，提高綜合競爭力。