8月28日消息，深交所上市公司通富微電(SZ:002156)剛剛發(fā)布了2019年半年度報告。報告顯示，通富微電上半年實現(xiàn)營收35.9億元，凈虧損7764萬元。

通富微電公告截圖

通富微電稱，2019年上半年，公司實現(xiàn)銷售收入358,723.46萬元，比去年同期增長3.13%。其中，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計較去年同期增長32.16%；合肥通富銷售收入同比增長22.84%。

通富微電介紹稱，上半年市場整體需求在大幅下降后，尚處于逐步回暖階段，公司產(chǎn)品毛利率有所下降；同時，7納米、Fanout、存儲、Driver IC等新產(chǎn)品處于量產(chǎn)前期，研發(fā)投入大，上半年歸屬于母公司股東的凈利潤為-7,764.05萬元。

通富微電經(jīng)營情況

市場開拓方面

通富微電稱，報告期內(nèi)，公司有針對性地加大了市場營銷力度，抓住了設計公司迅速增長的機遇，在手機SOC、手機周邊器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不錯的收獲。公司加大海外市場的新產(chǎn)品推廣力度，并與行業(yè)領先客戶合作新產(chǎn)品的研發(fā)，進展順利。

8月8日，AMD推出了全球首款7納米芯片，谷歌與推特也宣布未來將會在數(shù)據(jù)中心的CPU部分采用AMD核心處理器的產(chǎn)品。此款7納米芯片將成為AMD的一個重要里程碑。AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，AMD已經(jīng)來到了一個重要的轉(zhuǎn)折點，AMD全新的銳龍、Radeon和EPYC（霄龍）處理器組成了歷史上最具競爭力的產(chǎn)品組合。通富超威蘇州、通富超威檳城前期為

AMD提供7納米產(chǎn)品封測開發(fā)、新品導入工作，AMD產(chǎn)品蓄勢待發(fā)，有望拉動AMD下半年營收的顯著增長，進而帶動公司封測需求的增長。

技術研發(fā)方面

通富微電稱，公司協(xié)助客戶加快研發(fā)進度，幫助客戶產(chǎn)品更快地進入市場。上半年，公司加快推進了7納米、Fanout、存儲、Driver IC、Gold Bumping等產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程，進行了多項產(chǎn)品開發(fā)及認證，成功導入多家客戶的產(chǎn)品。

2019年上半年，公司完成02專項、科技、人才、技改、質(zhì)量等各類項目申報、檢查及驗收100余項，新增到賬資金3,100余萬元。

2019年上半年，公司申請專利49件，申請軟著1件。截至報告期末，公司獲得專利授權(quán)466件，軟著登記7件。

經(jīng)營管理方面

合肥通富順利通過IATF16949認證審核；崇川總部通過英飛凌AEP審核。

通富超威蘇州成為第一個為AMD 7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務的工廠，第二季度末7納米產(chǎn)品出貨總量超出AMD預期8%。同時，持續(xù)加大客戶拓展力度，努力挖掘新的客戶資源，2019至今成功吸引了21個新客戶，客戶總數(shù)比去年同期增加一倍，新客戶中39%已經(jīng)開始樣品生產(chǎn)。

通富超威檳城贏得AMD第一季度最佳質(zhì)量獎勵，積極導入AMD 7納米新產(chǎn)品的同時，成功獲得終端大客戶產(chǎn)品審核并準備投入生產(chǎn)。2019年5月27日，通富超威檳城以不超過馬幣1,330萬令吉的收購金額，完成了FABTRONIC SDN BHD股權(quán)收購工作。

今天收盤，通富微電(SZ:002156)股價下跌0.89%至8.95元，總市值約103.26億元。

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試。