曝料顯示，Intel下一代主流桌面處理器Comet Lake-S將會(huì)更換新的LGA1200接口，搭配新的400系列主板，最多做到10核心20線程，不過(guò)仍然是14nm工藝和Skylake架構(gòu)。

而在服務(wù)器領(lǐng)域，Intel即將發(fā)布的新一代可擴(kuò)展至強(qiáng)Copper Lake，也依然是14nm Skylake家族的續(xù)命之作，但接口也會(huì)從LGA3647更換為新的LGA4189，再往后的10nm Ice Lake則會(huì)延續(xù)這一接口。

Intel雖然從未官方證實(shí)這一點(diǎn)，但是連接器制造商TE Connectivity(泰科電子)卻無(wú)意間泄密，公布了自己打造的LGA4189插座，已經(jīng)通過(guò)Intel認(rèn)證，現(xiàn)面向服務(wù)器主板、系統(tǒng)廠商供貨，包括基座、背板、支撐架、安裝扣具、防塵蓋等多個(gè)部分。

工藝架構(gòu)都不變?yōu)楹我獡Q接口？可能和桌面上類似，為了支持更多的核心、內(nèi)存，更高級(jí)的PCIe。

Intel至強(qiáng)目前最多只有28核心56線程、六通道DDR4-3200內(nèi)存，而且僅支持48條PCIe 3.0，競(jìng)品則以做到64核心128線程、八通道DDR4-2666，還支持128條PCIe 4.0。

二代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族雖然也有56核心112線程，但且不說(shuō)是雙Die整合封裝而成，還做成了直接焊接在主板上的BGA方式，而不是獨(dú)立的LGA插座，很顯然是臨時(shí)倉(cāng)促之作。

Intel此前已宣布，Copper Lake會(huì)做到56核心112線程，而且是LGA獨(dú)立插座，明年上半年上市。

而根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)給出的情報(bào)，Copper Lake還會(huì)引入八通道內(nèi)存、PCIe 4.0，全面向AMD霄龍看齊。

如此多的變化勢(shì)必需要的接口，LGA4189于是應(yīng)運(yùn)而生，而且還分為兩個(gè)版本LGA4189-4、LGA4189-5，又分別稱為Socket P4、Socket P5(現(xiàn)在的LGA3647也叫作Socket P)。

兩種接口物理尺寸(77.66×56.6毫米)、針腳布局與間距、固定方式等完全相同，只是左右兩個(gè)分區(qū)的寬度尺寸不同。

目前還不清楚Intel為何要把同一個(gè)接口分成倆版本，可能其中一個(gè)是為更多核心、更多內(nèi)存通道的高端型號(hào)專門打造的？