9月6日，華為今日將在德國和北京同時發(fā)布麒麟990系列芯片，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款，麒麟990系列基于7nm EUV工藝打造，華為宣稱麒麟990 5G是全球首款集成5G基帶的芯片。同時，搭載麒麟990的Mate30系列新機(jī)將于9月9日首發(fā)。

在麒麟990上，華為使用了自研的達(dá)芬奇架構(gòu)的NPU，在GPU上換上了16核的Mali-G76，AI跑分強(qiáng)勁。麒麟990使用臺積電的7nm FinFET Plus EUV工藝，使用Cortex-A77內(nèi)核，性能至少提高20%以上。

據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案，面積更小，功耗更低。

麒麟990集成巴龍5000基帶，率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段。基于巴龍5000的5G聯(lián)接，麒麟990 5G實現(xiàn)了2.3Gbps的5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

據(jù)悉，華為Mate X折疊屏手機(jī)或也將搭載麒麟990處理器。