SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導(dǎo)體行業(yè)的兩位杰出獲獎?wù)?，分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河)，二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇，共有來自中國和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加，是SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最大規(guī)模的一次活動。會后的晚宴頒獎環(huán)節(jié)上向二位獲獎?wù)哳C發(fā)了這一獎項。

　　“正是有了像 Jim Cable和Herb Huang等人的創(chuàng)新、奉獻(xiàn)和持之以恒，基于SOI的RF技術(shù)變得無處不在，”SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行董事Carlos Mazure說。 “Jim Cable促進(jìn)了SOI和RF開關(guān)的發(fā)展，現(xiàn)在每一部手機(jī)中都有SOI和RF開關(guān);而Herb Huang一直是SOI技術(shù)的重要貢獻(xiàn)者，也是中國SOI代工生態(tài)系統(tǒng)的倡導(dǎo)者。我們很高興也很榮幸地看到他們?yōu)橥苿覴F-SOI在全球的發(fā)展所做出的貢獻(xiàn)?！?/p>

　　Jim Cable于1996年加入pSemi(前身為Peregrine 半導(dǎo)體)，擔(dān)任過各個技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)崗位，在2002年至2017年曾任首席執(zhí)行官。Cable是SOI技術(shù)的早期開拓者，他認(rèn)為SOI最終將取代RF前端中的其他技術(shù)，并促使自己的團(tuán)隊不斷創(chuàng)新。 Cable是70多項半導(dǎo)體和技術(shù)專利的共同發(fā)明人，包括針對CMOS RF開關(guān)線性和集成中基于SOI工藝的突破，目前該技術(shù)在所有的智能手機(jī)中均得到應(yīng)用，且將在5G和毫米波市場中變得更加關(guān)鍵 。Cable擁有加州大學(xué)河濱分校的物理學(xué)學(xué)士學(xué)位和加州大學(xué)洛杉磯分校的電氣工程碩士學(xué)位和博士學(xué)位。

　　Herb Huang是中芯集成電路(寧波)有限公司(NSI)的首席執(zhí)行官，該公司位于中國寧波。作為中國RF-SOI生態(tài)系統(tǒng)的推動者，他的大部分職業(yè)生涯都在中國大陸最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際(SMIC)度過。 2016年，中芯國際與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資有限公司以及其他的集成電路投資基金公司一同籌建了合資子公司中芯集成電路(寧波)有限公司 。在Huang的領(lǐng)導(dǎo)下，中芯(寧波)優(yōu)化了從中芯國際轉(zhuǎn)移過來的0.13um RF-SOI技術(shù)平臺的流程和模型。RF-SOI技術(shù)平臺現(xiàn)已投入批量生產(chǎn)，為新一代無線電通信的IC設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)提供支持。Huang擁有明尼蘇達(dá)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)博士學(xué)位以及MBA學(xué)位。

　　關(guān)于SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

　　SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是代表 SOI/絕緣體上硅微電子完整價值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織。SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的使命是為產(chǎn)業(yè)協(xié)作、思想引領(lǐng)和行業(yè)教育提供一個中立的戰(zhàn)略化平臺，在這里全球的行業(yè)高管與同行人士、合作伙伴及客戶進(jìn)行交流和創(chuàng)新，加速SOI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在全球范圍內(nèi)組織眾多的活動，包括產(chǎn)業(yè)論壇、研討會和培訓(xùn)活動。 聯(lián)盟目前已有33名成員，他們是整個電子行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施中的引領(lǐng)者，包括Analog Bits、ANTAIOS、Applied Materials、Arm Limited、Cadence Design Systems、CEA-Leti、Coupling Wave Solutions、Dolphin Integration、 GLOBALFOUNDRIES(格芯)、Greenwaves Technologies、IBM、 IMEC、Incize、Intento、Invecas、恩智浦、三星、Shin-Etsu Handotai、Silicon Catalyst、Silvaco、新傲Simgui、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、SITRI、Smarter Micro、Soitec、斯坦福大學(xué)，STMicroelectronics、Synopsys、芯原VeriSilicon、加州大學(xué)伯克利分校、魯汶大學(xué)、東京大學(xué)和Xpeedic。會員資格對電子行業(yè)的所有公司和機(jī)構(gòu)開放。