9月11日消息，北京時間9月11日凌晨1點，蘋果公司在新園區(qū)內(nèi)的史蒂夫·喬布斯劇院舉行了2019年的秋季新品發(fā)布會，正式推出了iPhone 11等多款新品，新iPhone所搭載的A13仿生芯片的各種參數(shù)，也隨之公布。

A13仿生芯片，是蘋果為今秋新推出的iPhone所研發(fā)的一款新的芯片，集成了85億個晶體管，較集成69億個晶體管的A12明顯增加，但還是低于華為不久前發(fā)布的麒麟990系列的103億個晶體管。

從蘋果方面公布的情況來看，A13仿生芯片采用64位Fusion架構(gòu)，性能核心以更快的速度處理復雜任務，特制的能效核心則負責處理日常任務，這一設計讓電池的續(xù)航明顯提升。

蘋果方面宣稱，與歷代iPhone相比，iPhone 11系列所搭載的A13仿生芯片，擁有最快的中央處理器和圖形處理器。中央處理器的兩個性能核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低40%；四個能效核心速度最高可提升20%，能耗最多可降低25%。圖形處理器速度最高可提升20%，能耗最多可降低30%，非常適合高性能游戲和最新的增強現(xiàn)實體驗。

A13仿生芯片所搭載的是第三代神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，擁有8個核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低15%，為面容ID、增強現(xiàn)實類App和更多功能的應用提供了強大驅(qū)動力。

此外，機器學習也是A13仿生芯片的一個設計重點，中央處理器上新增了兩個新的機器學習類加速器，能以最高達過去6倍的速度執(zhí)行矩陣數(shù)學運算，讓中央處理器每秒可進行一萬億次運算。