9月6日晚間，高通官方宣布了旗下首個(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)，隸屬于高端的驍龍7系列。

高通表示，驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，支持所有主要地區(qū)和頻段，這是高通今年2月首個(gè)宣布的5G集成式移動(dòng)平臺(tái)，已在今年第二季度向客戶出樣。

它基于7nm工藝制程打造，支持下一代AI Engine人工智能引擎，以及部分Snapdragon Elite Gaming游戲特性，超越用戶對(duì)高端移動(dòng)體驗(yàn)的預(yù)期，為更多消費(fèi)者提供部分頂級(jí)旗艦體驗(yàn)。

包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子在內(nèi)的12家手機(jī)廠商與品牌，都會(huì)在未來的5G手機(jī)上部署驍龍7系5G集成平臺(tái)，并將在第四季度開始陸續(xù)商用上市。

驍龍7系5G集成平臺(tái)的全部詳細(xì)信息，將在今年晚些時(shí)候公布。

基于旗艦級(jí)驍龍8系的多款5G手機(jī)正在陸續(xù)面世，而下一代驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)的更多信息，將在今年晚些時(shí)候公布。

面向主流市場(chǎng)的驍龍6系也會(huì)加入5G的行列。搭載驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)的相關(guān)終端預(yù)計(jì)于2020年下半年商用，加速5G在全球范圍內(nèi)的普及。

高通表示，目前已有超過150款已經(jīng)發(fā)布或正在研發(fā)的5G終端采用了高通的5G解決方案，而通過跨驍龍8系、驍龍7系、驍龍6系的組合，高通將大大擴(kuò)展5G移動(dòng)平臺(tái)，規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進(jìn)程，為全球超過20億用戶提供5G體驗(yàn)。

驍龍8/7/6系集體奔向5G

高通驍龍X55 5G基帶