在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上，瑞芯微電子高級(jí)副總裁陳鋒指出，由于AIoT市場(chǎng)是一個(gè)高度分散的市場(chǎng)，對(duì)于高性能，計(jì)算能力以及連接性能等方面都有著很高的要求。

而這些需求都會(huì)給芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)帶來(lái)很高的挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)于碎片化的市場(chǎng)而言，單一市場(chǎng)的芯片出貨量并不高，很難支撐芯片的后續(xù)研發(fā)和細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展。不過(guò)，對(duì)于這些問(wèn)題，F(xiàn)D-SOI技術(shù)能夠很好的緩解甚至是解決這些問(wèn)題。

陳鋒也強(qiáng)調(diào)，F(xiàn)D-SOI技術(shù)也非常符合中國(guó)市場(chǎng)的需求。當(dāng)前，中國(guó)的市場(chǎng)存在著很多細(xì)分的市場(chǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品同質(zhì)化是這些市場(chǎng)面臨的普遍問(wèn)題，而想要在這些市場(chǎng)脫穎而出就必須要有優(yōu)勢(shì)化的技術(shù)，這就要求能有定制化的芯片來(lái)支撐。

而FD-SOI相較于FinFet在成本方面的優(yōu)勢(shì)就非常適合中國(guó)市場(chǎng)的需求。同時(shí)，陳鋒也強(qiáng)調(diào)，中國(guó)龐大的，碎片化的市場(chǎng)也能夠從一定程度上保證FD-SOI芯片的數(shù)量。

最后，對(duì)于FD-SOI的生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，不僅僅需要市場(chǎng)需求的支撐，也需要技術(shù)提供商，晶圓廠，IP公司，設(shè)計(jì)公司的協(xié)力合作，只有如此，才能夠推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。