“創(chuàng)新一直推動著賀利氏的發(fā)展，2018年，賀利氏的總營業(yè)收入為203億歐元，其中7%的營收持續(xù)投入研發(fā)之中。”近日，賀利氏市場應(yīng)用經(jīng)理盧飛在第三屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China）上講到。

賀利氏在全球40個(gè)國家擁有約一萬五千名員工，亞太區(qū)占總?cè)藬?shù)的28%，但貢獻(xiàn)了43%營收，其中大部分來自于中國市場。盧飛指出，中國市場非常大，不是任何一個(gè)企業(yè)可以忽略的。

賀利氏集團(tuán)是由10個(gè)部門組成，每個(gè)部門都有不同產(chǎn)品，半導(dǎo)體、光伏等業(yè)務(wù)都是通過賀利氏電子展開。

5G的到來影響著我們生活的方方面面，其中最關(guān)鍵的影響在于帶來了汽車互聯(lián)的革新。汽車的互聯(lián)不僅僅是指車于車之間的互聯(lián)，還包括車與人、建筑物或其他物體之間的互聯(lián)。

除汽車互聯(lián)外，無人駕駛、電動化、電氣化也是汽車行業(yè)未來的趨勢，而在無人駕駛的時(shí)代，更高的集成度以及更多的數(shù)據(jù)流量使得汽車對于安全性、可靠性、輕量化等都有很高的需求，這對于材料、軟件等供應(yīng)商都是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。

本次會議，賀利氏帶來了一款專為窄間距應(yīng)用而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的錫膏產(chǎn)品——Welco AP5112水溶性無鹵錫膏，這款產(chǎn)品擁有良好的可焊性、易于清洗、不含鹵素?zé)魞?yōu)勢，可應(yīng)用在系統(tǒng)級封裝、焊接凸點(diǎn)以及窄間距封裝。

盧飛指出，之所以能把線間距做到非常小，是因?yàn)閮?nèi)部使用了賀利氏WELCO技術(shù)，可直接篩選出屋面所需要的粉末，不再需要一層層篩選。

在5G時(shí)代，越來越多的射頻器件將廣泛應(yīng)用在手機(jī)、通信基站等移動通信終端產(chǎn)品之中，而如何使得各個(gè)器件之間不要互相干擾是各大廠商需要解決的首要問題。

為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，賀利氏從2018年開始涉足電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，推出了由配方獨(dú)特的銀油墨，配合可涂覆屏蔽涂層的成型機(jī)以及專用的紫外和紅外固化設(shè)備組成的整體解決方案，它能確保高頻板載芯片和其超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)恼９ぷ鳌?/p>

盧飛表示，與傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)如金屬外殼或真空濺射相比，賀利氏的電磁屏蔽技術(shù)能大幅節(jié)省成本和材料的投入，同時(shí)具有高于傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)的產(chǎn)出。

據(jù)了解，賀利氏電子是電子組裝和封裝材料的頂級供應(yīng)商，核心業(yè)務(wù)涵蓋了鍵合絲、組裝材料、厚膜材料以及復(fù)合金屬條帶和陶瓷基板。

眾所周知，不同供應(yīng)商的材料使封裝技術(shù)更加復(fù)雜化。同時(shí)，在競爭激烈、高速發(fā)展的市場中，保持競爭優(yōu)勢、縮短開發(fā)周期、減少成本以及降低各方面風(fēng)險(xiǎn)是至關(guān)重要的。

基于賀利氏電子超過50年的電子行業(yè)提供材料的經(jīng)驗(yàn)，能夠提供一站式系統(tǒng)材料以及解決方案，幫助客戶獲得更好、更小、更可靠、更環(huán)保、更易于生產(chǎn)的電子元件；同時(shí)獲得更多時(shí)間投入到更多的開發(fā)任務(wù)之中。